SMT在加工中元件出现位移的原因和处理方法

伴随着科学技术的发展和人们生活水平的提高，对电子产品的追求也越来越小、精密，而SMT小批量贴片加工厂中的传统DIP插件在小型紧密PCBA中的作用已经不如SMT贴片加工，特别是大型、高集成的IC。精密行业不管是从材料的使用的，还是加工的步骤，都要求非常的仔细，这是因为精密行业的任何一点误差都会导致整个设备的无法使用，因此，在进行贴片加工的时候，在贴片加工时,可从以下几方面找出造成元件移动的原因，下面锡膏厂家为大家讲解一下：

 

一、主要原因

1、锡膏本身没有太多的粘性，不足以粘连，而在搬运的过程中会产生震荡、晃动等问题，所以导致元件位移；

2、锡膏中焊剂的含量高，而在焊接过程中焊剂流量比较大，所以导致元件位移；

3、在贴片加工时，机器吸嘴的气压小，未调试好，气压不足，所以导致元件位移；

4、smt贴片机本身存在质量问题，未及时修复，使元件放置的位置不对，所以导致元件位移。

二、针对原因的处理方法

1、使用贴合度大、质量好的锡膏，增强元器件贴装的粘结力；

2、选用合适的锡膏，防止出现锡膏坍塌等问题，选取锡膏时看是否有合适的助焊剂含量；

3、在调试过程中，做到认真仔细，调试好机器吸嘴气压，从而增强元器件的smt贴装压力；

4、定时检查机器质量，及时排查质量隐患，严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。

其实在smt贴片加工的回流焊接中除了元器件位移还会存在很多不良现象,但是这些不良现象都是可以避免甚至解决的，从最开始的电路板设计，选择负责任的smt贴片加工厂会做好加工每一步，同时选择合适质量好的锡膏，从而在根本上提高回流焊质量、防止元器件的偏移问题。

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