AI Chiplet企业原粒半导体，成立仅两月完成种子轮融资

　　原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称“原粒半导体”）宣布完成数千万韩元种子轮融资英诺天使基金领投、中科创星、中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金等多家机构和投融资资金用于核心集团及创新技术开发计划。”

　　2023年4月，作为ai芯片供应商原粒半导体成立，通过世界上最好的多模式ai处理器设计技术和芯片设计方法论，提供灵活的计算支持，配置多模式大规模模型。

　　这家公司较高的能源效率和低费用的通用ai芯片程序组件和工具链，提供根据客户实际商务要求灵活多样的规格的ai芯片能够迅速组成，多重芯片网络扩张计算功能，支持超大规模多重莫代尔模式的推理及刃训练能够满足他们的要求。

　　中科创星消息称，原粒半导体创始人方绍峡是半导体行业的人工智能芯片技术专家，国际半导体巨头的ai处理器研发总负责人，知名ai芯片创业公司的芯片研发总负责人及首席微软等历任过”（收购）有关成果。