日企大力研发新一代EV功率半导体，碳化硅成为热门赛道

　　日本国内半导体企业26日表示，为了减少ev的耗电量，正在加快开发控制电动汽车（ev）能源消费的新一代电力半导体。半导体是否节能将直接影响ev的行驶距离。日本企业能否掌握脱碳时代半导体产业的主导权是今后关注的焦点。

　　目前，日本国内半导体企业正在把目光转向以碳化硅为基板的输出半导体。与目前主流的硅半导体相比，这种新型半导体更能抗高压，性能更稳定，还能避免不必要的电能消耗。另外，由于不发热，没有必要插入冷却配件，因此有助于减少半导体整体体积。

　　输出半导体与负责大脑功能的逻辑半导体或作为记忆媒介的存储器半导体不同，具有电路控制、直流交流转换等功能。作为电子机器不可缺少的控制部件，广泛用于汽车，家电，工业机械领域。其节能性与上述产品的节能性有直接关系。

　　据富士经济公司预测，到2035年，世界输出半导体市场将达到13.4万亿日元（约950亿美元），到2022年将增长到5倍的规模。其中40%以上将成为以碳化硅等为材料的新一代半导体。虽然硅半导体更通用，但碳化硅半导体有望成为核心竞争对手。实现上述目标的关键在于学会稳定的生产技术。

　　因为半导体的电路要蚀刻在基板上，基板材料中不能有杂质。而碳化硅是由多种元素组合而成的，与硅相比，其纯度更难控制，需要探索稳定的批量技术。

　　三菱电机今年5月宣布，将在碳化硅领域技术力突出的美国公司共同开发半导体基板。三菱电气不仅进军半导体领域，还进军基板开发领域。为了稳定的半导体供应，计划到2026年为止，在熊本县的新工厂批量生产硅电石半导体。

　　rohm也将重点放在半导体基板的供应上。本月与德国汽车配件专业公司签订了从2024年到2030年供应碳化硅半导体的长期合同。另外，东芝子公司富士电器等该领域的其他竞争者也纷纷推出增产计划，从而使竞争更加激烈。日本企业能否席卷全球还是未知数。目前在输出半导体领域，世界市场占有率最大的公司是德国公司，第二位是美国公司。在日本企业中居首位的三菱电气虽然占据了第4位，但占有率仅为5%左右，远不及上位圈。

　　排名第一的德国英飞凌计划投资20亿欧元在马来西亚建设碳化硅半导体工厂，到2024年批量生产等，扩大市场占有率。其他公司的投资规模也在1000亿日元左右。

　　英国omdia的专家南川明表示：“从数年前开始碳化硅半导体进行了海外投资。日本相关产业的重组将不可避免。”