浅谈印制电路技术发展

电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。

在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。

 

“印制电路（Printed Circuit）”这个概念，首先由英国的Eisler博士在1936年提出，但那时并没有引起电子制造商的兴趣。Eisler博士对原有的工艺方法进行研究比较，感到不满意，于是他提出了铜箔腐蚀法工艺。正是他首创了目前主流的印制电路规模化制造方法，即在全面覆盖金属箔的绝缘基板上涂上耐蚀刻油墨后，再将不需要的金属箔腐蚀掉形成印制电路板。

1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制电路板。这种工艺当时在英国受到冷落，但却被美国人率先接受。在二次世界大战中，美国人应用Eisler博士发明的技术制造印制电路板，应用于军事电子装置中，并获得巨大成功，这引起了电子制造商们的重视。   到了20世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为最为实用的印制电路板制造技术，并开始广泛应用。

因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。   从铜箔腐蚀法成为印制电路生产的主要方法后，印制电路技术发展得非常迅速，较好地适应了飞速发展的电子技术发展的需求。实际上，印制电路的发展几乎是与半导体器件的发展同步进行的。

 

 

编辑：黄飞