长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶

来源：中铁建工集团有限公司苏州分公司

近日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶仪式在江阴市高新区顺利举行。

项目总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后，可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域。

审核编辑 黄宇