韩高端智库：中国将在未来五到十年内成为新一代功率半导体产业领导者

　　韩国总理室下属的尖端研究机构对外经济政策研究院（kiep）发表报告称，在5至10年内，中国将跃升为下一代半导体生产的领先者。

　　《中国半导体国产化推进状况》报告称，中国正在扩大对电动汽车及能源储存系统（ess）用新一代电力半导体（sic及gan配件）的支援，并追求技术优势。

　　报告称：“由于在制造过程中存在各种专利壁垒，中国很难克服尖端半导体技术的障碍，但新一代输出半导体可以看作是中国在今后5至10年内可以引领的领域。”

　　报告称：“中国目前正集中投资具备先进的半导体芯片设计（fab - lease）能力，但在这方面，美国对中国的制裁相对较小。”中国半导体设计企业数量从2014年的681家增加到2021年的2810家，增加4.1倍；在此期间，非晶片销售额增加4.3倍（2021年4519亿元人民币）。

　　报告书特别介绍了中国半导体企业的特点。belocker等新生企业具有设计高性能图像处理装置（gpu）的能力。华为目前正在包装（晶片级包装技术）、极紫外线版画（euv）、电子设计自动化（eda）等领域申请专利。阿里巴巴、byte dance、腾讯也已经开始设计ai芯片。

　　半导体设备的国产化率也在迅速上升。截至去年，中国半导体制造设备的国产化率为35%，渗透率迅速提高。随着韩国企业通过政府的投资支援迅速获得技术，蚀刻、薄膜、沉积等工程领域的国产化率明显提高。

　　与此同时，在中国的半导体制造竞争力方面，nand闪存和dram仍落后世界领先者2年左右，在市场版图上，中央处理器（cpu）、dram和nand的国产化率到2021年为止仅为一位数。