功率模块封装技术的发展 电动汽车用功率器件解决方案
模拟技术
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描述
使用SiC MOSFET实现低导通压降和二极管正向压降>超低损耗;
使用SiC MOSFET自身体二极管作为FWDi,减低反向恢复电流和噪声
可与超小型DIPIPM使用相同PCB。
编辑：黄飞
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