芯驰科技携第二代中央计算架构SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日，全球顶级移动通信盛会上海MWC正式拉开帷幕。作为领先的全场景智能车芯企业，芯驰科技携第二代中央计算架构SCCA2.0，以及全系列高性能、高安全车规芯片产品和解决方案闪亮登场！

2023上海MWC上的芯驰展位呈现芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0，以及全系列车规芯片产品和解决方案

正如十多年前的手机行业一样，汽车正从“功能车”演变为“智能车”，成为新一代移动智能终端。智能助手、流媒体后视镜、记忆座椅、自动泊车、AR-HUD、智能大灯等等“黑科技”在车上越来越普遍。

汽车智能化浪潮中，车规芯片是核心基石，未来汽车要保持领先性，需要有足够前瞻的底层芯片设计。本届上海MWC上，芯驰重磅呈现第二代中央计算架构SCCA2.0车模，并全面展示智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU“四芯合一”的车规芯片产品和解决方案，成为这一科技盛宴上最为吸睛的展位之一。

与此同时，知名半导体企业ST（意法半导体）也在本届MWC上也带来了“芯驰Inside”的智能座舱解决方案。该方案搭载芯驰正火热量产的高性能高可靠智能座舱芯片X9HP，可以为用户带来一流的车载用户体验。

 

2023上海MWC上，ST（意法半导体）智能座舱解决方案展示，该方案搭载芯驰高性能高可靠智能座舱芯片X9HP

芯驰展位上具有科技感的透明汽车引起诸多观展者的驻足——透过透明的车身，芯驰最新发布的第二代中央计算架构SCCA2.0之下，汽车中央有了一个大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。

高性能中央计算单元: 采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS。作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将持续升级，把上述功能逐步集成到一颗芯片上；

高可靠智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控；

4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能；

6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。

 

芯驰的这一架构是行业内为数不多的***公司开始探索汽车行业中央计算架构，从全球看，也是发布完整中央计算架构方案最早的芯片公司之一。

 

芯驰全场景的汽车芯片布局涵盖中央计算、区域控制架构的各大核心部分，全系列车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。