汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案

汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。 

 

     未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。

     无人驾驶汽车可以使用传感器和先进的计算机视觉技术来避免冲击和其他危险情况。对于一些不能驾驶汽车的人来说，无人驾驶汽车将成为一种更方便、更可靠的交通方式。然而，无人驾驶汽车的普及也将带来一些挑战。无人驾驶汽车的技术应不断更新和改进，以确保其安全性和可靠性。汉思新材料早已进军汽车电子领域，其自主研发和生产的电子胶可为汽车电子保驾护航。以下讲解汽车自动驾驶域（ADAS）控制器PCB主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案。

 

应用场景

汽车自动驾驶域控制器

自动驾驶域控（ADAS）/智能座舱域控等产品

 

客户用胶需求

1，汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA需要点胶填充加固防护。

2，汽车自动驾驶域控制器主板电子元件引脚焊点包封。

3，汽车域控制器产品电路板防护

 

 

 

胶水测试要求：

1,对标国外品牌--某泰。

2,温度，湿度工作环境可靠性测试

3,汽车振动测试，模拟产品在运输、安装及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响

 

 

汉思新材料解决方案：HS710

汉思推荐客户使用HS506三防漆/三防胶用于电路板防护。

汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS710用于主板芯片BGA填充点胶和电子元件引脚焊点包封点胶保护。HS710具有低黏度，流动速度快，高TG，低CTE膨胀系数等特点，适用于微小缝隙芯片BGA底部填充。