2023年6月28日-30日,世界移动通信大会 MWCS 2023在上海新国际博览中心举办,本届大会以“时不我待”为主题,聚焦“5G变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向,汇聚全球运营商、通讯服务商、设备制造商、技术厂商等近300家参展商参与其中。
北京智联安科技有限公司(简称:智联安)携NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap三大产品线“芯/模/端”明星产品精彩亮相N2馆G90展位,并首次展出高精定位低速RedCap芯片MK8520,吸引了大量参观者探讨交流。
高精定位低速RedCap芯片MK8520首度参展
众所周知,5G技术应用不断成熟,其“高速率、低时延、大连接”的特点被持续开发以满足多样化应用场景需求,在多种应用场景下关于地理定位的新需求和应用也逐步受到重视,智联安5G高精度低功耗定位芯片MK8510正是基于此。
MK8510是智联安自主研发的一款5G高精度低功耗定位芯片,本次展出的5G定位终端智能电子工卡就是采用了此款芯片。该芯片具备低功耗、低成本、高精度定位能力,满足3GPP R17标准协议,支持频段N41/N77/N78/N79,5.12秒可定位一次,支持1-3米商用网络定位精度能力。该工卡可以佩戴在员工身上,从而实现实时的人员定位,满足石油化工、制造工厂、隧道、矿山等行业的定位需求。
诚然,与2023 MWC最大声量喊出“时不我待”的主题如出一辙,智联安更是抱以紧迫感推动5G RedCap系列产品进程。
RedCap全称“Reduced Capability”(能力降低),即以性价比满足大规模中速率物联场景的需求,进而拓宽5G应用场景。高精定位低速RedCap芯片MK8520作为一款基于RedCap标准开发的定位芯片,成为此次参展2023 MWC 的“重头戏”。
MK8520是一款RedCap融合5G高精定位的芯片,支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程,待机功耗小于5uA,支持运营商频段;同时具备“通信能力+定位能力”,通信能力为20MHz上、下行带宽,最高速率为15Mbps,定位能力为100 MHz定位上行带宽,定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。
MK8520不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡,在保障高精度定位的基础上,也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。
智联安5G高精定位芯片将在今年9月量产,正式推向市场。与产业合作伙伴的合作,使得智联安对5G网络环境、应用场景更加熟悉,市场商用之路有望更加轻快。
“物超人”时代,智联安“低中高速率”全覆盖
据工业和信息化部披露,去年我国移动物联网连接数达18.4亿户,成为首个“物超人”国家。而移动物联网作为基于蜂窝移动通信网络的物联网技术和应用,为相关产业带来巨大的发展机遇和广阔的市场前景。就蜂窝物联网芯片制式看,目前呈现NB-IoT、LTE Cat.1和5G主导的结构,且随着2G/3G退网加速,NB-IoT、LTE Cat.1出货量较大。
随着智联安NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G RedCap定位芯片的先后面世,智联安已实现了对物联网通信“低中高速率”的全覆盖。
此次展会,智联安带来第二代NB-IoT芯片MK8010C,其凭借优良的技术指标和成本竞争力,一经推出即被多家业内头部模组公司采纳。展会现场,智联安也集中展示了基于MK8010C研发的客户模组,水气表、烟感、温湿度记录仪、电动车充电桩等终端应用。
在LTE Cat.1bis展区,智联安带来自主研发的首颗LTE Cat.1bis通信芯片MK8110、搭载有MK8110芯片的Cat.1模组及开发板,满足中低速蜂窝物联网业务场景需求。
MK8110,采用28nm工艺,符合3GPP R13 Cat.1bis规范,支持450~2700Mhz全球LTE频段,具备业界最高集成度,在集成基带、射频、电源管理、存储器后,BGA封装仅7.8mm*5.9mm。
MK8110采用专为中低速IoT场景打造的RISC-V处理器,支持智联安独有的RAMLESS设计,提供无需外置RAM的Cat.1纯数传方案。在Open模式下最大扩展16MB FLASH+16MB PSRAM,并支持USB2.0、安全启动、拍照、显示、语音等丰富功能,可广泛用于金融支付、工业表计、共享经济、定位器、智能穿戴、安防监控、公网对讲等场景。
当前,智联安已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等重量级产品,“出芯速度”屡破纪录。未来,智联安将持续发力物联网通信芯片领域,加大研发投入,提供更具价值的物联网芯片产品,构建更广泛的物联网生态。
2023 MWC为期三天(6月28日-30日),欢迎参会嘉宾莅临智联安展位(N2.G90),共探5G物联网通信无限可能!
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