华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品；高通发布二代骁龙4：升级4nm!

热点新闻

1、华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品

 

 

 

在开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上，华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。华为认为，5.5G 是 5G 网络演进的必由之路。

 

 

 

其实，华为早有布局 5.5G，本月早些时候，华为高级副总裁李鹏在第 31 届中国国际信息通信展览会表示，我国 5G 将加速向 5.5G 演进，未来将实现“步步领先”。 李鹏还强调，毫米波技术在 5.5G 时代将突破关键瓶颈。主流基带厂商均已发布 5G 毫米波商用芯片。这也意味着，从关键技术到产业生态，毫米波已具备商用条件。

 

产业动态

2、高通发布二代骁龙4：升级4nm!

 

 

 

据外媒报道，高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6纳米工艺平台转向三星4纳米工艺代工。

 

 

 

报道指出，第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器，高通产品管理总监Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2 GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列中支持DDR5，带宽达到25.6GB/s，相较第一代提升约五成。

 

 

 

3、消息称存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%

 

 

 

据报道，DRAM价格几近落底，面对关键的第三季传统旺季，业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入价格拉扯战，代表产业落底、复苏有望。

 

 

 

据悉，DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。业内人士称，目前价格还在季末的拉锯战中，个别厂商面对的情况不一样，若下游企业本身的库存水位高，会不会接受价格调整还需再观察。

 

 

 

4、美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解

 

 

 

据报道，美光科技于6月28日发表一份声明，对芯片行业的前景做出乐观预测。美光称尽管目前在中国市场面临挑战，但产能过剩的情况有所缓解。该公司在声明中表示，预计第四季度销售额将高达41亿美元，高于此前分析师预估的38.7亿美元。

 

 

 

与其他同行一样，美光近期正经历存储芯片销售的严重下滑。个人电脑、智能手机需求的低迷，使得公司库存积压。该公司的近期的预测表明，客户已经解决了高库存的问题，正在开始重新采购。

 

 

 

5、消息称 AMD 苏姿丰 7 月拜访台积电商讨未来

 

 

 

据报道，AMD CEO 苏姿丰将于 7 月中赴台与祥硕、日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，向 PC、服务器供应链、客户说明其最新产品蓝图与展望，并听取重要合作伙伴对于产业市况看法，届时还将与台积电商议 4/3 纳米制程及先进封装合作事宜。

 

 

 

半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是由于英特尔已修正与台积电在 3nm 的合作（主要是 Arrow Lake 以及新 GPU），对于未来 2 年 PC 平台仍停留在 4nm 的 AMD 而言将是一大危机。

 

 

 

新品技术

6、移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终端直连卫星

 

 

 

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。

 

 

 

该模组现阶段面向北美和欧洲市场，具有广覆盖、多频段、双向通信、低时延、低功耗等多重优势，可为蜂窝网络无法覆盖的海洋、城市边缘、偏远地区或交通、农业等应用场景，提供连续、畅通的网络连接。

 

 

 

7、研华发布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于联发科Genio 1200芯片面向视觉应用

 

 

 

工业嵌入式AI解决方案供应商研华隆重发布RSB-3810该产品为2.5英寸Pico-ITX 单板电脑，采用了联发科旗舰芯片组Genio 1200。

 

 

 

该解决方案支持4.8TOPS高速AI推理，同时功率仅为8瓦。该产品还集成了联发科5G和Wi-Fi6连接，为物联网应用，包括机器人、工业物联网提供支持。RSB-3810的核心是联发科Genio 1200芯片组，拥有强大八核配置。它采用的4个高级Arm Cortex-A78和4个Cortex-A55处理器，悉数集成在先进的6纳米芯片中。

 

 

 

投融资

8、高性能压电陶瓷及部件制造商江瓷电子完成中科创星千万元种子轮独家融资

 

 

 

近日，高性能压电陶瓷及部件制造商江瓷电子（苏州）有限公司宣布完成全部千万元种子轮融资，由中科创星独家投资。本轮资金将用于加大研发投入、构建完整产品体系以及完成对现阶段产品的用户验证。

 

 

 

江瓷电子成立于2023年2月，孵化自苏州思萃电子功能材料技术研究所。公司以高性能压电材料技术体系为核心，以高温压电陶瓷换能器、大功率压电陶瓷材料和下一代水声装备为产业切入点，面向高端压电传感器、换能器、驱动器市场开发材料与元器件，旨在为相关工业领域的产业升级与国产替代提供从材料配方、制备工艺到器件集成的一站式解决方案。

 

 

 

9、晶栅科技完成Pre-A轮融资，基于芯片全生命周期数据布局

 

 

 

近日，晶栅科技（北京）有限公司完成Pre-A轮融资，由思科瑞新资本投资。晶栅科技基于芯片全生命周期数据进行业务布局，已在芯片设计用户领域布局智慧企业管理系统和大数据分析系统产品，融合互联网技术、AI算法、行业Knowhow。

 

 

 

2016年，晶栅科技成立，系泛半导体行业的数据科技和工业软件企业，核心成员来自IC设计、EDA、封测等国内外知名公司（比特大陆、Synopsys、新浪微博、华天科技等），有着丰富的芯片生产运营、EDA开发、互联网开发、大数据分析等工作经验。

 

 

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原文标题：华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品；高通发布二代骁龙4：升级4nm!

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