东芝开始建设300mm晶圆功率半导体制造工厂

 

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日本川崎—东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）近日宣布，将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）开工新建一家300晶圆功率半导体制造工厂。该功率半导体制造工厂的建造将分两个阶段进行，一期工程计划于2024财年内投产。东芝还将在新工厂附近建造一栋办公楼，以满足增员需求。

 

新工厂将具有抗震结构和业务连续性计划（BCP）强化体系，包括配备双电源线，还计划100%利用可再生能源。将通过引入人工智能系统和其它措施，提高产品质量和生产效率。

 

东芝于2022财年的下半年开始利用300毫米晶圆生产线生产功率半导体。展望未来，东芝将通过新工厂扩大功率半导体的产能，进一步为碳中和的发展做出贡献。

     

 

 

加贺东芝电子株式会社300毫米新建晶圆制造工厂（图中正前方的建筑物）的效果图（二期工厂竣工后的效果）

 

加贺东芝电子株式会社概况

地址：1-1, Iwauchi-machi, Nomi-shi, Ishikawa Prefecture, Japan
成立时间：1984年12月
总裁兼代表董事：Hideo Tokunaga
员工人数：约1,000（截至2021年9月30日）
主要产品：分立半导体（功率半导体、小信号器件和光电子器件）

 

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

 

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

 

公司22,200名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过8,598亿日元（62亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

 

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原文标题：东芝开始建设300mm晶圆功率半导体制造工厂

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