印度要求鸿海Vedanta合资晶圆厂重提申请

　　台湾通讯社29日援引印度媒体报道说，鸿海集团和印度韦丹塔集团合作的公司根据印度政府的新条件，重新提出了半导体生产计划。

　　据消息人士透露，该合作公司原计划建立28纳米晶圆工厂，但新计划书将调整为40纳米。

　　此前，印度电子、信息技术（it）部长Ashwini Vaishnaw表示，随着半导体技术日益发展，印度政府也修改了制造商的工厂设立评价条件，要求所有申请者重新提交计划书。

　　印度政府于2021年12月出台了规模达100亿美元的“印度半导体任务（ism）”计划，向半导体制造企业提供了50%的补助金和奖励。目前，只有阿联酋的next orbit ventures和以色列的tower semiconductor合作公司ismc、总部设在新加坡的igss ventures以及鸿海集团与韦丹塔集团合作公司申请。这三家公司都在建厂和申请奖励的过程中遇到了障碍。

　　印度快报指出，鸿海集团和贝丹塔集团成立的合作公司于2022年1月申请成立28纳米晶片工厂，但无法证明相关技术。如果40纳米工程申请获得通过，工厂建设费用将比28纳米工程低一半，达到35亿至40亿美元。