Altium Designer 23.6.0版本功能说明

Altium Designer 23.6.0

发布时间：2023年6月15日

Altium Designer 23.6.0 离线包

15天免费试用 Altium Designer

PCB设计改进

用于丝印制备的其他剪辑选项

在Silkscreen Preparation对话框（Tools » Silkscreen Preparation）中，添加了可用于将对象剪辑至裸露铜层（Clip to Exposed Copper）和将对象剪辑至阻焊层开口（Clip to Solder Mask Openings）的新选项。新选项仅在禁用Use Design Rules选项后可用，如下图所示。同时将对话框的某些选项重新排列或重命名，以优化使用。

丝印制备加工后的电路板区域，启用Clip to Solder Mask Openings选项

当通过PCB封装编辑器进行访问时，该对话框中还将提供新选项。由于设计规则与PCB封装编辑器无关，因此可始终通过此方式对新选项进行访问。

如需了解更多信息，请参阅Preparing the Silkscreen 页面。

PCB库中的封装参数

Altium Designer现在支持用户定义的封装参数。一个封装先前可能有一组参数；但是，只有Description字段可用，且不具备添加更多信息的功能。

为了简化封装属性配置过程，在Properties面板的Library Options模式中添加了一个Footprint选项卡。当尚未在设计空间中选定任何对象时，可从PCB库文件（*.PcbLib）访问Library Options模式。Footprint选项卡将显示活动封装的Properties和Parameters。

您还可以在Properties面板Parameters选项卡上的Component模式下，查看在PCB元件级定义的封装参数，如下所示。

当将元件放置在PCB上时，可以在Properties面板中的Component模式下，查看在封装级定义的参数。

为了支持封装参数，在Query Language中添加了各种关键字（FootprintParameterValue、HasFootprintParameter和HasFootprintParameterValue）。这些关键字可用于过滤设计空间或设计规则范围中的必要元件。

封装参数由Altium Designer的Comparison引擎提供支持。从库中进行封装更新时，Update From PCB Libraries对话框中将出现一个列出参数差异的新Parameters选项卡。直接从PCB封装编辑器应用更改时，Component(s) Update Options对话框中将出现一个新Footprint Parameters选项。

PCB上放置的元件封装参数，将传递至通过PCB编辑器主菜单Make PCB Library或Make Integrated Library命令生成的库中的封装。

生成的Pick and Place和ODB++输出同样支持封装参数。

包括Pick and Place Setup对话框中选定封装参数的Pick and Place输出示例

包含封装参数的ODB++输出（元件文件）示例

Altium MCAD CoDesigner 支持根据已配置链接在MCAD中放置原生MCAD元件。在某些情况下，具有不同模型的多个封装会与一个元件建立链接（例如，可通过两种方式安装在PCB上的LED：通过直脚垂直安装，或通过弯脚水平安装）。当您使用封装参数时，可以从不同封装中引用不同MCAD模型。了解关于Linking Native ECAD and MCAD Design Components的更多信息。

如需了解更多信息，请参阅 Creating a PCB Footprint页面。

此功能仍处于Open Beta阶段，且仅当已在Advanced Settings对话框中启用PCB.FootprintParameters选项后可用。

线束设计改进

添加了对模板的支持

添加了将线束文档另存为模板的功能。创建新Harness Design项目时，可将Wiring Diagram、Layout Drawing和Draftsman Layout另存为模板，因此无需每次对其进行重新配置。要将线束文档另存为模板，请在Projects面板中右键单击该文档，然后选定Save As。在打开的File Explorer窗口中，选定Save as type下拉列表中模板类型（*.Dot）。

我们现在还可以将Harness项目复制到Template文件夹，以用作本地模板。Template文件夹的默认安装路径为UsersPublicDocumentsAltiumADTemplates。新建Harness Design项目时，可以将本地保存的模板用于新项目。在Properties面板Document Options模式（当尚未在设计空间中选定任何对象时进行访问）下，在Formatting and Size区域中选定Template，然后从Template下拉列表中选定所需模板。

如需了解更多信息，请参阅Harness Design页面。

针对物理模型添加了‘等距线’视图

自本次发布之后，物理模型可以显示为‘等距线视图’，以确保能够更加清晰地表示Layout Drawing中的3D对象。通过Properties面板Harness Component模式（在设计空间中选定线束元件时进行访问）Physical View下拉列表，在Side下拉列表中选定所需视图。滚动浏览下图，以查看设计空间中的某些设置和相应结果。

如需了解更多信息，请参阅Creating the Harness Layout Drawing页面。

增强Harness Covering属性

现在可以通过Properties面板Harness Covering模式中的Size下拉列表，根据其所覆盖交束区大小（Line Style）定义Harness Covering对象大小。滚动浏览下图，以查看具有各种Harness Bundle Line Styles的不同尺寸的Harness Coverings示例。

在对线束覆盖进行增强后，线束覆盖此时可以图形方式进行显示。在Properties面板的Fill Style区域中，选定Pattern，然后使用Pattern下拉列表选定所需编织颜色（黑色、黄色或红色）。

如需了解更多信息，请参阅Creating the Harness Layout Drawing页面。

使用线束连接器在多板项目之间进行连接

现在可以使用线束连接器，在嵌套配置中的多个多板项目之间建立连接。

子多板项目有一个线束连接器，其条目启用了“System Entry”选项。

如需了解更多信息，请参阅Harness Design页面。

电路仿真改进

添加了FSTIM PSPICE数字模型基元

添加了对文件激励（FSTIM）PSpice数字模型基元的支持。

如需了解更多信息，请参阅Verifying & Preparing a Project for Simulation页面。

Altium Designer 23.6 中完全公开的功能

以下功能已从Open Beta版中删除，并已在此版本中转换为Public：

Silkscreen Preparation - 自23.0开始提供

更多版本发布说明

 

　　审核编辑：汤梓红