大尺寸Mini LED COB背光将成为未来新趋势

在大屏化趋势下，Mini LED背光电视最为收益，成为今年市场的主要增长力量。

据不完全统计，今年以来，国内外电视的著名品牌已经为整个市场端“搬出”数十款MiniLED电视。

今年618京东Mini LED背光电视排行榜也显示，75-98吋Mini电视占据绝大部分份额。

6月28日，以“驱动产业化突破，应用开启新时代”为主题的2023高工LED显示产业高峰论坛暨“2023显示产业TOP50颁奖典礼”在深圳机场凯悦酒店隆重开幕。

作为一年一度的年中显示行业盛会，本届高峰论坛覆盖芯片、封装器件、显示屏、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

6月28日上午，在由华灿光电冠名的主题为“微小间距技术迭代与市场重构”的开幕式专场上，晶科电子副总裁曾照明博士发表了主题为“大尺寸Mini LED COB背光技术和应用方案的新进展”的演讲，主要从2023年Mini LED背光电视机市场状况；大尺寸Mini LED COB背光技术和应用方案的新进展；晶科电子及Mini LED COB背光介绍等几个方向与参会嘉宾展开分享。

经过LED显示产业链上中下游的共同推进，大尺寸Mini LED COB背光也在不断取得新突破。

首先，基板尺寸进一步增大。曾照明博士表示，随着大屏化趋势，75/85/98/100吋电视比例增长很快，这对PCB基板尺寸提出了更高的要求。

如果PCB基板尺寸小，一台电视用的灯板数量多。因此灯板生产效率较低，并且拼接次数太多连接器/组装等使得成本较高。所以大尺寸Mini LED背光电视对PCB大小的要求达到600多mm—900多mm。

另外，随着Mini LED灯板生产线的设备行程要求扩大，资产投入较高。而相关锡膏印刷、固晶、点胶、SPI、AOI等设备商也已配合推出大行程（1m）的设备。

第二，Mini LED向高压芯片方向发展。早期，使用3V/6V Mini LED芯片较多。现在为了配合AM驱动方案，9V/12V/18V/24V高压芯片的应用比例加大。另外，驱动电流变小之后，使得驱动IC的效率提高，驱动发光效率提升。

第三，AM驱动方式逐渐成为主流。对于75吋以上大屏电视，在Mini LED灯板成本中，PCB基板已经成为主要成本，因此如何降低PCB基板成本已经成为降本关键。

就目前来看，走量较大的Mini LED背光电视还是中低端型号，分区数较少，采用AM驱动有成本优势，设计也简单。AM驱动芯片和LED芯片贴在同一面，可以从原来的双面板变为单面板，极大降低PCB板成本；配合不同高压Mini LED芯片使用，可实现1灯1区，2灯1区，4灯1区等不同方案。

第四，更多低成本Mini LED COB应用方案推出。比如，单面PCB板+AM驱动；鱼骨差齿状PCB COB灯板设计；灯条状COB灯板设计方案等。另外，Mini LED芯片及点胶透镜优化，进一步拉大Mini LED芯片之间的间距，降低LED的使用颗数。

第五，背光方案标准化，最佳性价比方案逐步推广应用。Mini LED背光方案逐步从定制化走向标准化，针对不同尺寸、高中低端应用需求，形成最佳分区、LED芯片数量、驱动方案、PCB材料方案等标准化应用方案。

而通过标准化应用方案，可减少PCB板、LED芯片和夹治具等物料的种类，降低成本。同时，也可减少产线换型时间，提高生产效率。

第六，点胶的原材料和工艺进步明显。目前，大尺寸Mini LED COB背光的封胶工艺，点胶自成型工艺已经成为绝对的主流，从胶水、点胶设备、工艺控制、点胶后AOI等环节，行业齐努力，使点胶环节进步明显。

作为行业内领先的封装企业之一，晶科电子一直专注于MiniLED COB技术路线的研发和生产制造，在MiniLED COB封装方面拥有丰富的经验和技术储备，能够提供更具竞争力的MiniLED背光解决方案。

发展至目前，晶科电子已建立多条COB生产线，可以满足3万台电视的需求。在产能方面，其中小功率光源封装产能达到3000kk/M,1~3W EMC 400KK/M；倒装大功率光源封装产能20kk/M；车规级LED光源100kk/M；高速SMT贴片生产线30多条。

编辑：黄飞