2023MWC上海展完美收官，落幕不散场，下次见！

 

6月28日-30日，2023 MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。芯讯通在N2馆C80展台与两百多家行业领导者、创新者共同见证了这场行业盛典。现场各行业伙伴充分展示了5G、人工智能、VR/AR、云计算等技术应用和解决方案，芯讯通也为大家带来了全新的多制式系列模组产品。现场中国移动研究院与芯讯通等产业合作伙伴，也共同发布了《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》和《车载模组技术发展白皮书》，为未来的5G RedCap和车载模组技术发展指明方向。

 

   

精彩瞬间

    展会现场，芯讯通团队展示了他们的专业能力，产品总监李岚绮和朱春琳分别上台为大家讲解了LTE Cat.1和Cat.4模组、卫星通信模组、5G RedCap 模组、智能模组、GNSS模组，对此次产品升级的优势和特点进行了阐述，吸引了一大批往来的行业参观者驻足聆听，现场洋溢着热情和关注。

 

 

销售团队也秉承着芯讯通聚焦客户、融合创新、简单阳光的价值观与理念，在现场热情积极的为走进芯讯通展台的来访者讲解产品、演示案例。

 

 

另有搭载芯讯通模组的5G终端设备、智慧支付终端设备、以及智慧安防门禁设备等产品展示在现场，凭借卓越的外观设计和模组性能以及完整的解决方案得到了众多参展者的青睐与赞赏。

 

 

在芯讯通展台，人潮涌动，参观者带着好奇与热情与芯讯通的团队沟通交流着。另一边芯讯通高级副总裁李永胜正参与了中国移动研究院联合各产业合作伙伴发布《5G RedCap轻量化通用模组技术要求白皮书》，芯讯通产品总监朱春琳参加了中国移动研究院联合各产业合作伙伴发布的《车载模组技术发展白皮书》仪式。

 

行业的发展离不开同行伙伴们和产业链上下游的客户们共同的努力，芯讯通作为物联网行业的一份子，一直在践行学习创新、合作共赢的企业发展理念。共同为物联网的发展添砖加瓦。

 

 

 

展望未来

 

 

每一次的结束都是一次全新的开始，芯讯通会继续用优异的产品和服务回馈所有合作伙伴。未来，芯讯通将积极发挥行业领先者的优势，强势布局海内外市场，与各方合作伙伴保持紧密沟通与合作，为各行各业的5G+AIoT产业布局贡献力量。