如何解决传送设备给材料带来的损坏？

在湿制程中，薄型材料和基板（厚度<1 mil）的传输可能是相当棘手的过程。这些材料在制造挠性电路方面至关重要，但这种挠曲性往往会增加新的挑战。这些材料大多容易被损坏，在某些情况下需要训练有素的人员来处理。

有人可能会认为，使用传送设备可以很容易地解决这一问题，但事实并非完全如此。通过传送带传输薄型材料在一定程度上有助于这一过程，但一旦进入湿制程阶段，清洗、显影、蚀刻和剥离，如果没有合适的工具或设备，就有出错的风险。

湿制程中的薄型材料传输具有挑战性，因为要完成传输，传送带需要有开放空间。在PCB制造中，所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。

大多数情况下，都是通过喷洒来完成的。如果想从PCB的顶部和底部进行相互作用，那么必须有间隙，让喷雾通过并到达物体表面。

如果传送带是一条简单的扁平传送带，可以使PCB平整通过，让产品从传送带的一端到达另一端，但它的底部不会被蚀刻。即使传送带是多孔的，仍然会留下阴影标记，因为在整个过程中，PCB和传送带之间的接触点将保持不变。

传送带底部需要有足够的间隙，还需要改变与板接触的位置。这就是为什么目前的湿制程传送带是这样设计的。

进行正常的湿制程需要间隙，会造成一些困难。输送带上的任何间隙都为拐角向下倾斜提供了机会。材料越薄，这种情况发生的可能性就越大，尤其是当药水喷到其顶部时。

当这种情况发生时，可能会导致边缘或角折叠或“起皱”。这种情况的发生是因为面板各部分的运动不均匀。一旦发生，会降低板的这一部分向前的速度，而板的其余部分在输送带移动时保持一致的向前速度。

引导带方法

尽管这些复杂状况可能是重大障碍，但它们并不能阻止挠性PCB制造商使用湿制程。引导方法已经普遍使用了很多年。

有了它，（使用耐化学性胶带）将一块刚性板粘在需要经过湿制程的薄型材料的前缘。这样可确保挠性电路的前缘不会落入间隙中，从而不会形成误差。

由于这种下垂问题是薄型材料传输的主要问题，因此该方法倾向于提供一致的结果。尽管如此，大多数挠性电路制造商都希望避免使用引导带，因为施加和移除引导带需要花费人工。这一过程需要时间，而且容易出现人为错误，这会带来面板进一步损坏的可能性。

无引导方法

如果不需要引导带，另一种解决方案必须针对传送带进行设计。通常，解决方案是提供更大的传送带密度，这意味着传送带中的间隙更小，发生错误的可能性更小。主要的缺点是传送带可能会抑制底部的蚀刻速率，因为喷雾更难到达面板。

表面张力是薄型材料无引导传送带来的另一个问题。通常在湿制程设备中，滚筒确保每个湿制程部分的化学药水都包含在其模块内，不会泄漏到其他模块中。

有时，对于较薄的材料，面板上的液体会产生足够的表面张力，使面板黏附并包裹在滚筒上。为了避免这种情况，可使用轻型滚筒或减少表面积的滚筒。

结论

如果想放弃使用引导方法，需要了解薄型材料和基板的湿制程，使用专门的设备。虽然专用设备可以帮助传输这些材料，但还不足以保证无错误。尽管存在一些限制，但我预计无引导的薄型材料传输很快就会成为过去式。

审核编辑：汤梓红