低成本、高良率，MIP“破局”Micro LED产业化

“小间距及微间距显示屏仍呈快速增长的态势，市场对于小间距及微间距需求将持续增加。”晶台股份封装事业部研发总监严春伟在2023高工LED显示产业高峰论坛上发表演讲时表示，MIP可以实现更小间距、更高清的显示，符合LED显示行业发展趋势，同时具有成本低、技术难度低的优点。

6月28日上午，在由华灿光电冠名的主题为“微小间距技术迭代与市场重构”的开幕式专场上，晶台股份封装事业部研发总监严春伟发表了主题为“间距微缩下供应链最新解决方案”的精彩演讲，主要围绕LED显示屏行业发展趋势、间距微缩下供应链最新技术方案、晶台MiP产品及其优势等和与参会嘉宾展开分享。 去年下半年以来，MIP封装以其成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等性能优点正成为部分LED封装头部企业和显示屏企业在大尺寸Micro LED领域的“关键”选择。

据高工LED调研了解，目前已经有包括晶台、利亚德、洲明科技等头部厂商都布局了MIP技术路线的研发和生产。

严春伟介绍说，MIP指Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装。封装后的MIP再封装MCOB。

据高工LED调研了解，包括索尼、LG、Christie等头部企业在2023 ISE展会上均展示了MiP技术的相关产品。

作为MIP领域的领军企业，晶台在2023ISE展上也展出了全新全系列MIP产品，晶台MIP封装产品兼容性高，应用广泛。可实现混晶、分光分色，显示效果更佳。倒装共阴结构，可靠性更高，更节能省电。

据严春伟介绍， MIP采用扇出型封装，使用更小的Micro LED芯片，能获得更大的引脚焊盘，从而解决下游工艺痛点,降低下游基板精度限制，提升下游生产良率，大幅降低Micro LED成本。

同时MIP应用的芯片从早期4×8，逐步发展到3.5×7、3×6、2×4、1×2，随着MIP芯片尺寸下去，MIP成本优势逐步会凸显。

晶台光电紧握行业趋势，Kinglight MiP产品采用了更先进针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，大角度无麻点；可任意排列组合成模组，适应P0.5- 1.25的多种点间距选用，通用性更强。

最为关键的是，晶台的MIP产品工艺难度低、生产效率高，使用现有SMT设备即可生产，同时维修简单。还可以使用光学胶水灌封为MCOB，具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。 严春伟表示，晶台MIP方案可以帮助下游客户进一步降低成本，也有助于下游客户柔性制造和自主可控。

审核编辑：刘清