智能系统将重塑嵌入式系统

 

　　根据市场研究机构国际数据公司(International Data Corp.;IDC)一项最新的报告，针对具有高性能微处理器、连接性和高端操作系统的所谓“智能系统”(Intelligent System)市场在2010年时约占所有主要电子系统出货量的19%，而这一比重将在2015年时占到三分之一以上。

　　根据IDC的“智能系统：下一个重大商机”研究报告显示，今年(2011)智能系统市场将达到18亿台的出货量，可望带来超过1万亿美元的营收。而在2015年时，IDC预计市场出货量还将成倍成长到近40亿台，总计营收超过2万亿美元。

　　“IDC认为，新一代的智能系统及其生态系统将在未来五年内大幅扩展其触及至更多层面，并带动下一波运算领域浪潮，”IDC半导体研究副总裁Mario Morales在一份声明中表示。“云端应用以及分析型工作负载将自所有的终端用户数据中取得重大的商业价值。”

　　整体而言，IDC预计，嵌入式系统在2015年时将使用近145亿颗微处理器核心，这一数字在2010年时仅约为75亿。该公司认为，在智能系统领域中，基于传统嵌入式系统的系统单位出货量部份就已超过了基于PC、服务器与手机等系统单位出货量的总和。

　　根据IDC的报告，嵌入式系统从具有固定功能与非连接式的系统演变为智能系统，持续地获得了成长动能，并使智能系统发展更上轨道，以进一步实现“物联网”(Internet of things) 。该报告并指出，随着硬件、软件与服务供应商生态系统透过更高性能与可编程性、更多形式的连性、增加传感器的普遍使用以及云端应用与数据的成长，而为系统注入更多的智能化，智能系统市场将在2015年后进一步加速其成长动能。

　　“嵌入式处理器不断在越来越缩减的封装与功率限制内加进更多的性能与集成度，一方面持续带动智能系统加速成长，同时也为其催生了全新且更具吸引力的产品类别，”飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor)网络与多媒体部门资深副总裁Lisa Su表示。