Rogers TC600™层压板介绍

Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。

TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能，能够缩减PCB的结构尺寸。TC600™层压板导热系数的提高有利于增加高功率容量，减少高温度热度从而改善设备安全可靠性。

特性

相对介电常数(DK)6.15

导热系数1.0W/m.K

TCDk-75ppm/°C(-40°C~140°C)

Df.002@10GHz

X、Y和Z轴上的热膨胀系数低（9、9和35ppm/°C）

优势

高介电常数缩减PCB规格

减少传输线路损耗，减少热能形成

增强了加工和安全可靠性

CTE可适配低压焊接工艺主动器件

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。