芯片为什么要封装?线弧参数详解
制造/封装
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描述
半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度(230士3"C) 、恒定的湿度(50士10%) 、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效
编辑：黄飞
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