【原创分享】PADS Layout软件中焊盘各层的释义是什么呢

对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。

焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。

热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；

隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，负片工艺中有效；

Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘；

Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷。

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凡亿教育：

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致力于建立技术研发一体化供应链。在电路板设计服务、研发技术咨询、PCB快捷打样，批量电路板生产制造等板块为客户提供有竞争力，安全可信赖的解决方案和服务。以严谨的管控体系为保障，服务涉及网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、计算机服务器、汽车电子、消费电子、便携设备、手机板设计等领域。凡亿电路坚持围绕客户需求持续提供优质服务，加大研发投入及品质保证，为客户缩短产品研发周期、降低风险成本及生产成本。

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