车规级功率器件可靠性测试难点及应用场景

模拟技术

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车规级功率器件未来发展趋势

材料方面: SiC和GaN是必然趋势,GaAs在细分领域有可能

●封装方面:高功率密度、高可靠性和定制化

●评测方面:多应力综合测试方法、新型结温测试方法和技术

●进展方面:国产在赶超进口(参数和性能),可靠性还需要时间沉淀

SiC

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车规级功率器件未来发展趋势

●PC+HV-H3TRB全耦合作用测试,非单向耦合,世界首次

-高温、高湿、高压和大电流综合作用下的高精度测量

-重点考核车规级器件在全耦合作用应力下的可靠性

编辑:黄飞

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