中科创达研究：智能汽车业务同比增长46%

随着车载软件复杂度的不断提升，中科创达车载操作系统产品和技术的需求不断增加。2022年，中科创达智能汽车业务实现收入17.93 亿元，同比增长46%。

中科创达的未来方向是构建以“芯片+车载操作系统”为核心的舱驾融合业务体系：

（1）在产业链层面，同时对接芯片厂商与主机厂，提供操作系统与智能座舱、自动驾驶方向的综合解决方案。在软硬解耦大趋势下，软件供应商直接与主机厂对接的需求在增加，中科创达开始向Tier1供应商转变。

（2）在技术层面，通过“自研+收购”的方式不断更新迭代汽车智能座舱相关技术体系。

（3）在业务生态层面，通过与高通等芯片厂商的深度绑定，持续拓展与全球范围内主机厂的合作。

AI大模型引领 Smart to Intelligent 战略升级

2023年，中科创达全面启动 Smart to Intelligent 战略升级，未来目标是从智能应用中心发展为以模型驱动的机器与机器、机器与人交互的智能业务体系，并推出了Rubik系列AI大模型。

中科创达的人工智能技术包括视觉分析，AI图像生成，AI语音识别和降噪，多模态模型等多项技术，不仅获得相关收入，并在智能汽车业务上已经落地。  

2023年5月，中科创达举行Thunder World2023发布会，发布“魔方”（Rubik）大模型，包括Rubik Auto、Rubik Enterprise、Rubik Studio以及Rubik GeniusCanvas等系列产品。  

其中Rubik Auto满足客户的三类要求（端侧运行/私有云+Plugin/多种模型开放共存），支持客户私有化部署，也支持模型量化、剪裁，进而适配各类芯片，据中科创达披露，Rubik Auto已与海外头部车企合作，基于模型做POC研发。  

Rubik Genius Canvas（天才画布工具）则结合了Rubik Studio与HMI设计工具KANZI的特点，进一步提升座舱设计工具的竞争力；在Rubik GeniusCanvas辅助下，概念创作周期可缩短70%，从原来的3-4周缩短至1周左右；3D元素设计周期可缩短85%，从原来的4-6周缩短至3天左右。截至2023年5月底，大模型在Rubik GeniusCanvas、车机主题商店（AU自动生成车机主题等）、LLM AI Assistant（大模型智能助手）三个应用方向的方案进展已经基本成熟，在智能座舱、智能驾驶等方向的研发还在进行中。  

中科创达Rubik系列AI模型

围绕“芯片+操作系统”核心优势，打造舱驾融合业务生态

2022年，中科创达开始研发汽车HPC系统组件，并开发智能汽车整车操作系统。整车操作系统对中央计算平台硬件架构的定义和适配、平台核心应用的预集成可支持产品的快速量产、迭代。

  在规划中，整车操作系统的基础包括当前的操作系统版本和Rubik大模型，能实现算力弹性伸缩、数据无缝共享，以及创新的AI人机交互等能力，是面向中央计算的全栈软件平台，后期可能会建立在高通8795平台的基础上。  

以整车操作系统的研发为契机，中科创达进一步拓展舱驾融合的业务生态：相比市场上“激光雷达+高精度地图”的“硬件+软件”综合解决方案，中科创达后续对智能座舱方案的规划以“芯片+操作系统”为主，采用高通等公司的芯片产品，结合即将研发的整车操作系统，打造舱驾融合综合方案，该方案的性价比较为突出。  

舱驾融合的综合方案主要由子公司畅行智驾进行研发。截至2023年6月，畅行智驾已经推出RazorDCX系列以及RazorWare1.0等域控产品，并计划在2023年第四季度推出基于Snapdragon Ride Flex平台的舱驾融合域控解决方案。  

2024年即将量产基于高通8795的域控方案

图片来源：佐思汽研

整合产业链上下游，构建平台竞争力

2016年起，中科创达先后收购爱普新思、慧驰科技、RIGHTWARE等公司，完善了智能汽车操作系统相关配套技术（如视觉交互与座舱设计技术）体系，构建了“收购+自研”的技术发展路径。此外，中科创达通过一系列收购措施，拓展了主机厂以及Tier1的汽车业务生态，进一步加强了“操作系统+UI设计+图像视觉”生态体系的产品矩阵竞争力。

中科创达将UI设计与视觉技术融入操作系统产品体系

2019年以来，中科创达通过整合产业链，与战略合作伙伴（包括芯片厂商、主机厂、运营商、软件和互联网开发商、元器件厂商等）密切合作，如中科创达在业务生态上深度绑定高通，高通硬件开发后形成流片版本，该版本优先释放到中科创达内部，中科创达通过二者的合资公司创通联达帮高通做点亮，再与下游车企做差异化。中科创达预集成众多行业合作伙伴IP的同时，保持生态中立，可大幅降低主机厂与供应商的管理复杂度。

中科创达业务从智能座舱扩展到智能驾驶，业务场景有序延展，包括分别与高通、QNX、NXP、英伟达等公司协作运营联合实验室，分别与Arm、高通、地平线成立合资公司，即安创空间加速器、创通联达(Thundercomm)、畅行智驾、聚创智行等。在此过程中，中科创达一直坚持全球化的配套策略，并于2023年6月申请在瑞士进行募资。

2023年5月，中科创达与高通再次合作，成立苏州高铁新城创新中心，确立舱驾融合和整车融合的发展路线。该路线能够大幅降低整个汽车制造的成本，同时简化制造、生产包括整个线路和设计，其相应的操作系统也会提升为整车操作系统，再度达成高通芯片+中科创达操作系统的深度合作模式。  

高通芯片+中科创达操作系统合作模式

图片来源：佐思汽研

审核编辑：刘清