Metalenz联合UMC将其开创性的超构表面光学器件推向市场

- Metalenz超构表面光学器件赢得亚洲领先的原始设备制造商（OEM）的多项3D深度传感设计。

- 联华电子（UMC）已经在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂投产Metalenz超构表面制造工艺。

- OEM的首批商业终端产品将从2023年第三季度开始出货。

据麦姆斯咨询报道，超构表面（metasurface）光学器件市场领导者Metalenz近日宣布，已经与领先的半导体代工厂商联华电子（UMC）合作将其直接供应链投入大规模生产，为光学行业提供无与伦比的半导体制造规模和精度。该公告标志着Metalenz超构表面光学器件首次进入公开市场，并赢得了亚洲领先OEM的多项3D深度传感设计。

 

Metalenz表示，与UMC的新合作伙伴关系将有助于其超构表面光学器件首次直接推向公开市场。Metalenz成立于2016年，早在2021年就公布了其对智能手机镜头的未来愿景，该公司于2022年完成3000万美元B轮融资。

“继最初与3D传感解决方案领先供应商合作设计超构光学器件之后，现在，我们开始直接与OEM合作，将超构表面光学器件的优势引入它们的3D传感应用。通过与UMC这样的世界级代工厂合作，我们获得了先进的制造能力、专业知识和全球影响力，以为有意应用超构光学技术的客户提供服务。”Metalenz联合创始人、首席执行官Rob Devlin表示，“随着我们逐渐发展成为3D传感解决方案精密光学领域的领先提供商，这将进一步加速我们的成长。”

UMC技术开发副总裁Raj Verma表示：“我们最先进的12英寸晶圆产线和数十年的半导体制造经验使我们成为全球先进无晶圆厂（Fabless）半导体公司的首选代工合作伙伴。我们的专业知识和规模将帮助Metalenz轻松扩大生产，以满足市场对其超构光学产品日益增长的需求。在超越摩尔时代，UMC专注于加强我们的专业技术领导地位，以实现广泛的5G、物联网和汽车应用。此次合作将使UMC能够将产品扩展到超构光学领域，在将这种颠覆性成像技术推向市场的进程中发挥先锋作用。”

利用Metalenz的超构表面光学技术，可用一个超构光学器件替代多达五个传统光学元件的功能

双方的合作

Metalenz和UMC的合作预计将为两家公司及其客户带来显著收益。Metalenz超构表面光学技术有望彻底变革光学领域，使设计更小、更轻、更高效的光学系统成为可能。凭借UMC提供的制造能力，Metalenz得以加快其超构光学产品的开发，并作为OEM的直接供应商更快地将其推向市场。

Metalenz的一片12英寸晶圆上包含了5000个超构光学元件

据悉，首批通过新供应链的设计将面向中国的3D传感OEM厂商的卢深视（DiluSense）。如果您希望深入了解的卢深视，请查看麦姆斯咨询的访谈：《的卢深视：引领3D视觉技术跃迁，打造行业应用标杆》。

的卢深视创始人、首席执行官户磊表示：“作为物联网设备和消费电子产品3D传感系统最具创新性的供应商之一，我们多年来一直在寻找更好的光学器件。我们很高兴能与Metalenz合作，因为他们的超构表面光学技术能够实现全新的光学系统外形和性能，这将进一步帮助我们从最先进的3D传感人工智能解决方案中脱颖而出。”

的卢深视的3D-FaceID智能模组应用于智能门锁

关于Metalenz

Metalenz成立于2016年，是全球第一家将超构光学元件商业化的公司。目前正在消费电子、汽车和工业机器人市场推出下一代3D传感技术。基于哈佛大学卡帕索实验室的研究成果，Metalenz拥有与超构表面相关基础专利的独家全球许可，拥有20多项关于简化和改进光学器件的创新专利。与传统光学元件不同，该公司的超构表面技术在单个半导体层中提供了复杂的多功能光学性能，将光学元件的大规模生产转移到半导体代工厂，像计算机芯片那样制造透镜。2022年6月，Metalenz通过与意法半导体（STMicroelectronics）合作，其超构表面光学器件在消费电子市场飞行时间系统中成功亮相。2022年10月，Metalenz完成了由Neotribe Ventures领投的3000万美元B轮融资。最近，该公司革命性的偏振传感解决方案PolarEyes获得了SPIE颁发的相机和成像棱镜奖。