【技术专栏】泰凌微电子双模TWS SDK 快速上手指南

泰凌微电子推出新的经典蓝牙和私有协议双模TWS SDK，和普通的TWS相比，除了经典蓝牙连接之外，还具备一路超低延迟私有协议的功能。支持双模同时在线，无需按键切换，由软件自动判断切换模式，使得在体积小巧的TWS耳机上，无需通过UI切换模式。在超低延迟模式下，音频延时仅30ms。

 

该TWS耳机方案支持单独私有协议连接，或者单独通过经典蓝牙连接到主设备进行通话或者音乐播放，也可以两路连接并存进行一路电话或音乐。在两路同时在线的情况下可将蓝牙电话和私有协议连接音频混音。其中支持最新的LC3编码，使得在低速率下也能提供较高质量的音频体验。

 

本文将讲解TWS双模SDK如何快速上手。

 

1

准备工作

 

 

 

 

01

B91开发板x3

 

B91开发板搭载TLSR9518 SoC，具有丰富的外设接口，可以用于实现各类物联网和无线音频设备的原型开发。用户可以通过在线购买或者联系泰凌获取该开发板。

 

购买链接：

https://shop321349797.taobao.com/?spm=2013.1.0.0.4f452b62OVOMzD

 

（图1：开发板）

 

 

 

02

Telink烧录器

 

可以通过在线购买或者联系泰凌获得该设备。（注：本文默认读者已熟悉用Telink烧录器给B91开发板烧录软件）

 

（图2：烧录器）

 

 

 

03

TWS双模SDK代码，RISC-V TDB

上位机工具及BDT烧录工具

 

（注：SDK代码和工具请联系泰凌获取）

 

（图3：SDK代码文件结构）

 

• application：音频通路及usb audio相关。

• boot：启动文件

• codec：codec相关

• common：编译调试相关代码

• drivers：驱动相关

• proj_lib：算法库

• stack：bt及async协议栈相关代码

• tlkapi：api层代码

• vendor：存放build工程代码，目前包含_proj_boot_device_、 _proj_bt_tws_ 、_proj_cc_tws_、_proj_le_ll_dongle_四个工程编译选项。

 

（图4：RISC-V工具和BDT工具）

 

2

编译SDK及烧录软件

 

 

 

 

01

编译SDK

 

使用IDE打开SDK有 _proj_cc_tws_，_proj_cc_dongle_，_proj_bt_tws_ 三个工程。

 

（图5：工程名称）

 

本文使用_proj_cc_tws_和_proj_cc_dongle_两个工程即可，_proj_bt_tws 和_proj_cc_tws_ 区别为是否支持低延时音频，使用_proj_bt_tws则无法与dongle连接。

 

在_proj_cc_tws_工程目录下的app_config.h找到HEADSET_UI_EN这个宏定义，确认为0即可，因为本文使用的是 C1T213A30_V1.3开发板。

 

然后编译_proj_cc_tws_和_proj_cc_dongle_两个工程。

 

（图6：代码截图）

 

 

 

02

烧录软件

 

在编译好后可以得到_proj_cc_tws_工程的三个bin和_proj_cc_dongle_工程的一个bin，此处_proj_cc_tws_工程的三个bin都是一样的，只是文件名不同，烧哪个都可以。本文这里直接烧录_img_proj_cc_tws_.bin和_img_proj_cc_dongle_.bin

 

（图7：文件截图）

 

 

 

03

如何区分左右耳机

 

TWS耳机是通过一个io口上的电阻去区分左右耳机的，本文使用的B91开发板都是一样的，没有电阻去区分左右耳机，故需要用将宏定义HEADSET_UI_EN置为0，即B91开发板模式，这样即可通过软件中的USB ID来区分左右耳机。

 

（图8：代码截图）

 

此处可以从HEADSET_UI_EN这个宏定义看出，如果HEADSET_UI_EN是1，则须使用的是TWS demo板（本文暂无介绍demo板）。可以通过LEFT_RIGHT_INDENTIFY_PIN定义控制的pin脚上是否有连接电阻到地来区分左右耳机，由于是B91开发板则没有这个电阻区分，所以为0.

 

（图9：代码截图）

 

此处debug_init函数如果LEFT_RIGHT_INDENTIFY_PIN为0的情况下，是flash地址0xcfff0的位置读取一个flag来区分左右耳机，如果默认是0xff，则USB_ID就是0x120，为左耳，反之其他则为右耳。

 

综上所述，在烧录完软件后需要选择其中一个烧录过耳机软件的B91开发板往flash中地址为 0xcfff0处写0x21，一个字节。

 

（图10：工具截图）

 

使用BDT工具和Telink烧录器即可操作B91开发板的烧录，选中工具的Tool->Memory Access就可调出工具操作flash。

 

写成功后，打开软件RISC-V TDB目录下的01和02后就可以看见两个USB LOG软件可以看见调试信息输出，则表示成功。

 

（图11：文件截图）

 

（图11：工具截图）

 

因为在RISC-V TDB目录下的两个01和02的tl_riscv.ini文件下是有确定USB_ID的，如果USB_ID不正确是无法看见USB LOG的。

 

（图12：工具截图）

 

由于是空白的开发板，本文第一步需要将两个B91开发板组队，故在左右耳的USB工具下都输入11 0b 01，这个是无线组队命令。

 

（图13：工具截图）

 

然后在输入 11 01，看见的role信息变成04或者06 就表示组队成功了，没组队成功则是01，04表示主，06表示从。

 

（图14：工具截图）

 

此时拿出手机搜索蓝牙名为“Game headset”的设备，连接即可。

 

（图15：B91开发板照片）

 

 

 

04

连接Dongle

 

把烧录好dongle软件的开发板直接插在PC上，然后双击下K1按键。同时左右耳依然都输入11 0b 01 即可完成配对dongle。

 

（图16：B91开发板照片）

 

输入11 05 02 看见leconn为1则表示dongle连接成功。

 

（图17：工具截图）

 

在PC上播放音乐即可体验。

 

3

总结

 

 

目前Telink推出的TWS方案已经较为成熟，上手难度不高，配套开发工具齐全，足以快速上手，敏捷开发，同时相比传统TWS耳机方案，新增的私有超低延迟协议，为音频设备带来了全新的体验。

 

 

关 于 泰 凌

泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。

 

 

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