意瑞半导体贴片式霍尔传感器芯片简介

MEMS/传感技术

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描述

常见的霍尔芯片封装分为直插式和贴片式。贴片式封装体积小、方便SMT工艺生产。但在某些应用场合,为适配结构与霍尔芯片的感应则需采用直插式封装。针对贴片式封装,意瑞产品形式多样,包括:DFN双边扁平无引脚封装、SOT小外形晶体管封装和SOP小外形封装,可满足不同应用场景需求。

01.DFN双边扁平无引脚封装

DFN双边扁平无引脚封装(Dual/Double Flat No-lead),封装体积小、厚度薄,适合体积、结构受限的应用场合。该类封装具有以下特性:

● 无引脚焊盘设计,PCB面积占比小

● 组件非常薄,可满足对空间有严格要求的应用

● 非常低的阻抗、自感

● 优异的热性能

● 重量轻,适合便携式应用

传感器芯片

图1:DFN-3L(2mmx2mmx0.53mm)封装

意瑞的DFN-3L封装产品涵盖线性霍尔(如CH605DR)和霍尔开关(如CH441PNDR)产品,广泛应用在电机编码器、线性位移检测、微型电机等场合。

02.SOT小外形晶体管封装

SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装,主要有SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-25等,意瑞现有的SOT封装产品多数采用SOT-23与SOT-89两种规格。

SOT-89封装具有3条短引脚,分布在晶体管的一侧,另外一侧为金属散热片,与基极相连,以增加散热能力。意瑞SOT-89封装的产品有:霍尔开关CH941ER, CHI921ER, CHI923ER,用于速度检测等;以及线性霍尔CHI612ER等,用于线性位移检测,如叉车手柄、调速开关以及电流传感器模组等。对于一些结构较为复杂的应用场合,可以配合特殊的磁路设计,并采用可编程的线性霍尔(如CHI612ER)来实现特定需求的灵敏度以及更好的温漂性能和一致性。

传感器芯片

图4:CHI612全温范围内的灵敏度变化

CHI612在-40℃~150℃间灵敏度变化小于 ±1%,零磁场下的电压变化小于5mV。

03.SOP小外形封装

SOP(Small Out-Line Package)是表面贴装型封装之一,也称之为SOL或DFP,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等,SOP后面的数字表示引脚数。意瑞现有的SOP封装产品多数采用SOP-8、SOP-16W(宽体),包括霍尔电流传感器芯片CH701(SOP-8),和CH701W(SOP-16W)等。此类产品广泛应用于变频器,UPS,户外电源和太阳能等应用。

附1:意瑞贴片式封装产品

封装 产品型号 应用场景
DFN-3L(2x2x0.53) CH605DR
(线性霍尔)
位移检测、角度检测、
电机编码器等
DFN-3L(2x2x0.53) CH441PNDR
(霍尔开关)
微型电机、
直流无刷电机等
SOP-8 CH701
(电流传感器)
变频器、
电机相电流检测等
SOP-16W CH701W
(电流传感器)
电源、变频器、
电机相电流检测等
SOT89-3L CHI612ER
(可编程线性霍尔)
线性位移检测、
电流检测等
SOT23-3L CH4xx, CH9xx
(霍尔开关)
CH60x(线性霍尔)
汽车座椅电机、车窗控制、直流无刷电机、电动工具、家电、流量计、水表、电表等;
线性位移检测、电机编码器等

附2:意瑞产品封装对照表

 

 






审核编辑:刘清

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