7月4日,由金桥股份与SAE International(国际自动机工程师学会)联合举办的首届“2023智能驾驶科技峰会”在浦东金桥举办,本次大会以“智能驾驶科技”为主题,围绕未来智驾新生态、技术路径的演进、智能零部件发展、汽车人工智能算法、软件及数据等主题展开。来自海内外院士、专家学者、领军企业高管共计500余人齐聚浦东金桥,紧扣产业热点碰撞思想,共商全新形势下智能驾驶产业发展趋势。沐曦首席产品官孙国梁受邀参加大会圆桌讨论,围绕智能汽车领域AI技术及产业发展等话题开展高峰对话。
沐曦首席产品官孙国梁参与圆桌讨论
在题为“未来智驾新生态下的机遇与挑战”的圆桌对话中,孙国梁与中国汽车技术研究中心、中移(上海)信息通信科技有限公司、长安汽车智能化研究院等机构专家和企业代表,围绕智能驾驶领域的算力应用新模式、新问题、新途径进行了全面探讨。
他表示,大模型技术的发展为智能驾驶带来的机遇远大于挑战。从算力角度解决智驾应用层面的挑战可归纳为“算力解耦、全程覆盖”,通过车、路、云、网各端实现多元算力解耦,推进智能驾驶领域自主可控的国产化算力应用生态。沐曦为应对人工智能跨时代的技术变革带来的机遇和挑战,在产品路线和生态战略上将支持智能驾驶对算力基础设施的大规模需求。在产品层面,沐曦首款面向AI训练和通用计算的GPU芯片产品已于今年6月成功回片点亮,预计将于今年年底实现量产。沐曦将凭借软硬件一体的全面生态解决方案,为涵盖自动驾驶在内的产业智能化升级提供安全可靠的算力底座。
沐曦被授予“未来出行产业生态合作伙伴”
大会现场,金桥股份建设打造的未来出行产业园正式揭牌,沐曦被授予“未来出行生态合作伙伴”。面向未来,沐曦愿同各方共同打造合作共赢的产业生态圈,抢抓算力提升、赋能产业发展,为算力经济高质量发展注入强劲动力。
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