焊锡球是怎么炼成的？激光焊锡球的应用

激光植球工艺应用：焊锡球是怎么炼成的？

焊锡球是现代化三种激光焊锡工艺中的主要技术方式之一，与激光锡丝、锡膏一起为中、微小电子领域的重要加工工艺。深圳紫宸激光作为国内首批从事激光焊锡应用研发的企业，一直致力于激光锡丝、锡膏及锡球焊接技术的突破和产业化应用。核心产品具备“高焊接精度、高效能、非接触式、绿色无污染”等特性。下面以激光焊锡球工艺，了解一下焊锡球是怎么炼成的？还有焊锡球的应用及特点。

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焊锡球是怎么炼成的

锡球的制作以四氯化锡为原料，经蒸馏提纯后，水解为氢氧化锡，再通入氢气进行还原，得到高纯锡成品。主要用作化合物半导体掺杂元素、高纯合金、超导焊料等。制造工艺普遍采用两种，即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用，后者更适用于小直径焊球，也可用于较大直径焊球。对锡球的物理、电气性能要求主要有密度、固化点、热膨胀系数、凝固时体积改变率、比热、热导率、电导率、电阻率、表面张力、抗拉强度、抗疲劳寿命及延伸率等。除此以外，锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作是目前锡球质量水平竞争的关键指标。

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锡球的种类

普通焊锡球(Sn的含量从2[%]-100[%]，熔点温度范围为182℃～316℃)；含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5[%]、2[%]或3[%]，熔点温度在178℃～189℃)；低温焊锡球(含铋或铟类，熔点温度为95℃～135℃)；高温焊锡球(熔点为186℃～309℃)。

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激光焊锡球的应用

从节材方面来看：在传统焊锡工艺中大都使用烙铁头提供所需能量，但随着BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其工艺技术广泛应用在数码、智能通讯电子、卫星定位系统等消费电子产品。

锡球的应用有两类，一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合，锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用；另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中，芯片与母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。

BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术，对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球要求都非常高。优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点，而精密、先进的锡球生产设备，是决定提供优质锡球产品的关键。

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产品特点：

激光植球焊接机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，极大提高了生产效率，能够满足精密级元器件比如bga芯片、晶元、通讯器件、摄像头ccm模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有以下应用特性：

锡球直径最小为60um，配合图像定位系统；加热、熔滴过程快捷，可在0.3S内完成；

适用于多种焊料的焊球，SnPb（铅锡）、SnAgCu（锡银铜）、AuSn（金锡合金）等。可支持单件上料或阵列上料；

直线电机大理石一体化平台，精度可达1um；

无需助焊剂、无污染、无飞溅，最大限度保证电子器件寿命；

可扩展喷球焊接监测，以及焊后检测功能。

编辑：黄飞