芯和半导体连续第八年赴美参加全球设计自动化大会

时间

2023年7月10-12日

地点

美国旧金山西莫斯克尼会议中心

展位号

1435

芯和半导体将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会，并将在会上发布EDA 2023版本软件集。这是芯和半导体连续第八年参加DAC，展位号为1435。 

继六月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次计划将发布全系列EDA产品中的封装和高速系统2023版本软件集，在先进封装、高速设计领域增添众多的重要功能和升级。

活动简介

今年是DAC（Design Automation Conference）60周年，是一直致力于打造电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动。DAC为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管和电子设计工具供应商提供了良好的电子设计生态系统教育、培训、展览和交流机会。

本届大会议题涵盖自主系统、电子系统设计与自动化、EDA、嵌入式系统、IP的开发验证与集成管理、人工智能、系统安全、云计算八个主题。

方案展示

(展位号1435)

芯和半导体此次将重点展示其在先进封装、高速设计领域的最新解决方案。

芯和半导体3DIC Chiplet先进封装解决方案

芯和半导体 “2.5D/3DIC Chiplet先进封装分析”EDA平台，依赖于突破性的多尺度 EM 求解器、AI加持的智能网格剖分技术、及优化的多核多机分布式并行计算技术，为解决2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计中的信号/电源完整性/热/应力等挑战提供了强大的性能和能力支持。

多尺度求解能力和容量优势支持对裸芯片、中介层和基板进行统一的 EM 仿真，突破了借助传统工具剪切和缝合方法带来的易错性和局限性；

多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，更好地平衡每个设计环节的分析需求和设计效率，涵盖了从架构探索到最终签核的整个设计链路；

与生态系统合作伙伴合作，获得了各种主流先进封装技术的评估和认证；

已被各大国际领先的 IC 公司广泛采纳，用于设计数据中心和汽车市场的下一代 HPC 和 AI 芯片。

芯和半导体高速数字系统SI/PI分析方案

芯和半导体高速数字系统SI/PI 分析方案，是一个丰富的高速数字系统设计平台，支持各种高速并行、串行互连接口。其中：

Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应用。

高速系统电路仿真平台ChannelExpert，提供了一套完整的图形化的高速通道综合分析平台，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等，助力用户快速、准确分析高速通道性能，ChannelExpert嵌入自研Spice仿真引擎，满足高效、高精度计算要求，同时开放支持第三方Spice求解器；支持芯和电磁EDA仿真工具的动态调用, 快速实现场-路联合仿真功能；拥有完善的波形处理模块，支持各种结果显示，包括时域、频域、眼图和JEDEC DDRX 报告生成，同时提供自定义报告模板，快速生成仿真报告；支持XHPC功能，实现多核多机分布式计算。

审核编辑：汤梓红