锐成芯微即将亮相DAC 2023设计自动化大会

描述

 

锐成芯微将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC 2023设计自动化大会,展位号为2222。 继4月在IP研究机构IPnest发布的“2023年度IP行业报告”中获得亮眼评价后,锐成芯微再次亮相国际舞台,为IP领域提供更多优质产品。

 

DAC(Design Automation Conference)举办至今年已是第60届,是被公认的、持续专注于电子电路系统设计和自动化的首要会议和贸易展览会。DAC为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管、工具开发人员和供应商提供了卓越的培训、教育、展览和交流机会。本届大会吸引了超200家领先和新兴公司,展览类别和议题涵盖人工智能、汽车电子、设计服务、云设计、电子设计自动化(EDA)、嵌入式系统和软件(ESS)、知识产权(IP)、系统安全/隐私八个主题。

展位号:2222

期待您的莅临交流

 

  审核编辑:汤梓红

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分