安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势

来源：安谋科技

近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）。该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件解决方案及应用案例，为国内上下游产业链企业把握市场先机、形成核心竞争壁垒提供重要参考。安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超在活动现场对白皮书进行了解读，并分享了他对汽车芯片产业的观察和思考。

图1：《2023车载智能计算芯片白皮书》发布仪式

近年来，随着人工智能、移动互联网、大数据、云计算、5G等信息技术高速发展，汽车从单一的交通工具逐步演变为融合多项高新技术的“超级移动智能终端”，软件、算法成为了各大汽车厂商的差异化竞争焦点。与此同时，作为横跨不同技术领域的系统工程，辅助驾驶、自动驾驶以及智能座舱正面临着诸多落地挑战，包括传感器及控制单元复杂繁多、海量环境感知数据实时处理、AI算法模型不完备性、算法演进周期快于芯片设计周期、大算力低功耗芯片方案缺乏、功能安全技术难度高等。

为解决这一系列技术难点并更好地满足消费者对于汽车智能化的多元需求，软件、算法和电子电器架构逐步成为企业技术创新的角逐点，这同时也对汽车芯片的性能、安全性等都提出了更高要求。《白皮书》显示，软件定义汽车成为了业内主流趋势，不仅能够提供安全补丁、智能驾驶优化等更为复杂的安全保护功能，而且拥有更高级别的系统自主性和更高兼容度的软件更新能力，使得汽车行业在降低服务成本的同时，也能通过不断OTA（空中下载技术）升级的软件来实现新的营收增长。

此外，车载架构也在不断革新，计算硬件单元呈现出集中化和标准化趋势。当前大多量产汽车采用传统的分布式或者域集中式电子电气架构，预计未来将朝着中央集成式电子电气架构演进，进一步整合域控制器，在这一趋势下，支持不同工作负载的高性能异构计算芯片有望成为软件定义汽车功能的核心硬件基础。值得一提的是，有别于一般边缘计算场景对于智能计算芯片的需求，车载智能计算芯片承载着绝大部分的关键核心计算任务，例如海量环境感知数据建模、目标物体识别、规划决策控制等大量深度神经网络推理以及复杂的逻辑和数学运算，并且这类计算均有极高的实时性要求。

基于对汽车芯片市场的精准洞察，安谋科技将本土创新的自研IP与全球领先的Arm IP相结合，打造了面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台，在Arm CPU、GPU等通用计算IP基础上，异构融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”ISP和“玲珑”VPU等自研IP，各个计算单元通过协同和互补形成一个完整的平台级解决方案，有效兼顾通用性与专用性，并达到符合国际标准的车规级功能安全要求，全方位加速车载芯片研发周期，助力本土汽车半导体产业实现智能化跃进。

赵永超表示：“在当前汽车工业‘新四化’浪潮下，国产汽车芯片产业也迎来了新的发展契机。在辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱等车载智能计算场景中，安谋科技推出能够承载核心计算的基础硬件平台——高性能融合计算芯片IP平台，为汽车芯片产品性能的持续提升提供底层技术支持。此外，也得益于软件定义汽车、云原生、异构计算等前沿技术的深入发展，有效促进了基础硬件平台与软件、算法之间的适配协同，充分挖掘算力潜能，使车载芯片在实际应用中发挥出更为优异的性能优势。未来，安谋科技将持续为国产汽车芯片产业带来具有核心竞争力的产品解决方案，与业内合作伙伴一同推动车载智能计算创新发展。”

 

除了上述技术趋势分析外，该《白皮书》还分享了业内领先厂商的典型应用案例，其中包括地平线征程5、芯擎科技“龍鷹一号”、芯驰科技V9P等搭载安谋科技IP产品的新一代智驾智舱芯片，以及智协慧同基于车云一体数据底座的整车及智驾数据解决方案，从技术落地应用的角度，进一步印证软硬协同优化技术理念的先进性与创新性，为国内智能汽车产业链上下游伙伴提供应用范式和价值参考，共赢车载智能计算“芯”机遇。

审核编辑 黄宇