Vishay推出五款新系列TMBS整流器

Vishay 新系列 TMBS 整流器

器件厚度仅为 0.88 mm

采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装

可改善热性能并提高效率

Vishay 推出五款新系列 60V、100V 和 150V 表面贴装沟槽式 MOS 势垒肖特基（TMBS）整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A 封装。VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103 和 VxNM153 额定电流 7A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高 50 %，比 SMF（DO-219AB）封装器件高 12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级 AEC-Q101 认证版本。  

日前发布的 Vishay General Semiconductor 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装，占位面积 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为 0.88 mm，可以更加有效地利用 PCB 空间。与传统 SMB （DO-214AA）、传统 SMA（DO-0214AC）和  SOD128 封装相比，封装尺寸分别减小 60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于 SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和 SOD128 封装器件。

器件适用于低压高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管、缓冲电路、极性保护、反向电流阻断和 LED 背光。典型车载应用包括电动车（EV）和混合动力汽车（HEC）气囊、电机和燃油泵电控系统；高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、摄像头系统；以及 48V 电源系统、充电器、电池管理系统（BMS）。此外，整流器可提高发电、配电和储电；工业自动化设备和工具；消费电子和电器；笔记本电脑和台式机；以及通信设备的性能。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103 和 VxNM153 工作温度达 +175 ˚C，同时正向压降低至 0.45V，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A 封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行X光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（MSL）达到 J-STD-020 标准1级，LF 最大峰值为 260˚C。器件符合 RoHS 标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足 JESD 201 标准2 级锡须测试要求。

器件规格表：

注：基础版 P/N-M3 为商用级，基础版 P/NHM3 为 AEC-Q101 认证汽车级

新型 DFN3820A 封装 FRED Pt 超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。

审核编辑：汤梓红