先楫半导体高性能MCU芯片加速工业4.0的进程

随着物联网的蓬勃发展，数字化和智能化逐渐渗透到工业领域，从而促进了人类、机器、产品和系统之间的更紧密协作。智能物联系统使得物理世界和数字世界紧密结合，为制造流程带来了更高效、更可靠和更具成本优势的变革，开启了工业4.0时代的大门。

先楫半导体的高性能MCU芯片系列产品具备卓越的扩展性、优质的品质和可靠性，满足了工业领域各类应用的需求，加速了工业4.0的进程，并推动了***的发展。在这一趋势下，好上好与先楫半导体携手推出了基于HPM6750的工业核心板模组，为工业领域的应用客户提供更快速的解决方案实施。这一模组的推出将有助于工业领域应用的客户朋友们更加迅速地实现他们的方案。

 

HPM6750

HPM6750核心板集成了电源管理、SDRAM、Flash等多种器件，并支持RGB屏显。其通讯接口包括Ethernet、CAN-FD、UART、I2C、SPI等多种接口。该核心板采用了6层板PCB工艺和LGA封装，有效降低了用户对PCB布局的要求。而紧凑的42x33mm尺寸，可以满足各种小尺寸PCB的需求。

 

高达 816MHZ的运行主频

集成32MB SDRAM和16MB QSPI Flash

支持多种文件系统操作 SD/SDHC/SDXC/TF 卡、U 盘读写

支持 2路 10/100Mbps 以太网接口，且其中1路可支持1000Mbps

支持 2 路集成PHY的高速USB

支持 RGB 屏接口，支持高达1366x768 60 fps 的显示需求

支持 1 路 DVP8bit 并行摄像头接入

支持 4xCAN FD，17路UART，4路SPI和4路I2C

支持 UART、SPI、I2C、16bit-ADC 等通用接口

支持 2xDMIC、1xAMIC语音检测

支持 4x8 通道互补 PWM，4路正交编码接口

支持16bit ADC采样，4组模拟比较器

集成高效率 DCDC 转换器和 LDO，支持5V或3.3V单电源供电