常见的PCB设计错误汇总

　　在电子产品开发时，需要通过PCB将板子上的电子元器件相互连接起来，因此即使在设计中出现很小的错误也可能导致完全失败。在过去的几年里，新的设计工具已经能够降低制造PCB的成本，但是糟糕的PCB设计同样会增加成本。因此，PCB设计人员必须避免此类PCB设计问题。

　　PCB组件着陆模式不正确

　　PCB设计软件工具包括常用电子元件库，这些库包含原理图符号和PCB着陆图案和封装。使用这些库中的组件很方便，并且根据PCB设计规则，当您想要使用这些库中未包含的组件时，问题就出现了。当您使用不在库中的组件时，工程师必须手动绘制原理图符号和着陆图案。在绘制这些着陆图案时发生错误是很常见的，因为如果引脚到引脚的间距相差一毫米，则器件无法正确焊接在板上。

　　无线天线布局是PCB设计错误

　　对于无线产品来说，天线的PCB布局极为重要。阻抗必须匹配以使收发器和天线之间的功率传输达到最大值。为此需要注意这两件事，一个合适的微带连接天线和收发器。通常，这一步是大多数PCB设计人员犯错误的地方，因此他们在执行此步骤时必须密切注意。

　　去耦电容在PCB上的位置

　　去耦电容器等关键电路板组件需要干净且稳定的电压源，因此它们被放置在电源轨上。但要使去耦电容发挥最佳效果，它们必须尽可能靠近需要稳定电压的引脚。因此，为此，需要对从电源出来的电源线进行布线，使其首先连接到去耦电容器，然后再连接到需要稳定电压的引脚。将电源稳压器的输出电容器放置在尽可能靠近稳压器输出引脚的位置也很重要。这很重要，因为它是优化稳定性和改善瞬态响应所必需的。

　　避免电源走线宽度不足

　　走线的宽度取决于几个因素，例如走线是在内部还是外部、走线的厚度（铜的重量）等，如果PCB走线有超过500mA的电流通过，则最小允许的宽度可能不够。走线的厚度取决于层中使用了多少铜。大多数PCB制造商允许铜的重量在0.5盎司/平方英尺之间。

　　PCB板铜厚

　　建议选择成品厚度为每平方英尺1至2盎司的铜，但设计人员通常更喜欢选择1盎司的成品铜厚度。这可能会导致问题，因为它可能无法在通孔和通孔中提供足够的电镀量。

　　PCB设计时选择错误的设计工具

　　为PCB设计选择正确的工具是非常重要和基本的一步。建议选择最适合PCB设计要求的工具，因为选择错误的工具会导致设计延迟和制造成本增加等问题。

　　PCB中的立碑现象

　　立碑现象效应会极大地影响PCB的良率，并且会大量增加生产成本。当使用回流工艺将小型无源表面贴装元件焊接到PCB板上时，通常会看到一端抬起并成为“立碑现象”。立碑现象的来源可能是不正确的着陆模式或焊盘的不平衡散热。使用DFM检查可以减少立碑现象现象。

　　焊盘之间缺少阻焊层

　　在紧密封装的小型引脚夹紧器件中，引脚之间没有阻焊层是很常见的。当这些细引脚在组装过程中连接到PCB时，缺少这些阻焊层会导致形成焊桥。

　　缺乏设计审查

　　设计审查是PCB设计中非常重要的过程。它们涉及审查设计特征、PCB功能和电路互连。检查设计是有好处的，这样你就可以避免设计中的错误。

　　未备份工程文件

　　制作成功的PCB板时使用不同的软件，由于软件的高度灵活性和速度，一些数据可能很容易丢失。为了避免这个问题，经常保存数据是一个很好的做法。创建保存点以确保即使一个存储点损坏，其他存储点仍能正常工作。