西安紫光高带宽高性能板卡解决方案助推人工智能产业创新生态演进

7月6日，2023世界人工智能大会（WAIC 2023）在上海盛大开幕。西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称“西安紫光国芯”）携世界领先的嵌入式DRAM技术（SeDRAM）、高带宽高性能板卡解决方案（HBX-G500）等多款重磅产品惊艳亮相，以前沿技术创新成果及场景应用解决方案为新一代人工智能技术演进助力。

本届WAIC以“智联世界 生成未来”为主题，汇聚融通全球人工智能领域科学前沿和产业动向，紧抓生成式人工智能引发的行业热潮，聚焦科学前沿和产业发展，重点关注大模型、智能芯片、科学智能等十大前沿风向展开前瞻性探讨。   l 世界领先的嵌入式DRAM（SeDRAM）技术和平台 此次大会，西安紫光国芯展出了全球领先的嵌入式DRAM（SeDRAM）技术和平台。该技术采用3D设计，通过采用相对成熟的工艺，实现了更高阶制程才能获得的芯片性能，可广泛应用于近存计算、存内计算、存算一体、人工智能、高性能计算及智能物联网等领域。 多款搭载超大带宽、超低功耗、超大容量嵌入式DRAM的高性能SoC芯片和存储控制芯片产品已实现大规模量产和销售，其中包括世界首款超大规模3D量产芯片。  

 

西安紫光国芯-世界领先的嵌入式DRAM

在6月举办的VLSI 2023技术与电路研讨会(2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits)上，西安紫光国芯发布了嵌入式DRAM技术的最新研发成果，继续保持了该技术在行业的领先优势。 l 高带宽、高性能板卡解决方案（HBX-G500） 会上，西安紫光国芯展出了面向人工智能领域的超大带宽高性能加速卡HBX-G500。该产品采用全高全长设计，主FPGA芯片集成了专为AI计算设计的硬核逻辑，可提供针对AI/ML、大模型应用以及网络处理等高负载应用的优化加速。

 

西安紫光国芯-高带宽高性能板卡解决方案

（HBX-G500） 西安紫光国芯高带宽高性能板卡的FPGA逻辑资源为1500K，支持PCIe Gen5、400GbE的高速接口，支持GDDR6存储带宽高达3.5Tbps，集成了高性能2D NOC、高性能可配置计算单元MLP等内部资源，将为超大存储带宽、超高性能计算等不同应用场景提供强大的技术支持。 此外，基于不同产品在高带宽、高性能方面的差异化要求，西安紫光国芯还可提供定制化的解决方案，助力客户产品快速进入市场。 今天，以ChatGPT为代表的生成式人工智能正在掀起新一轮的AI革命，数据存储需求的指数级上升必将需要更高的算力及存储支持。作为集成电路领域的高科技企业，西安紫光国芯将通过DRAM和SeDRAM等关键核心技术，不断推进先进研发成果在人工智能领域的价值落地，有效助推人工智能产业创新生态演进。