【展会预告】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会

 

 

随着芯片规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。为了聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”将于7月13-14日在无锡盛大召开。泰凌微电子作为国内领先的物联网芯片设计企业应邀参展，现场将集中展示泰凌TLSR9系列SoC及基于TLSR9系列SoC的热门应用，欢迎大家莅临现场参观交流！

 

展会时间

 

7月13日-14日

 

展会地点

 

无锡太湖国际博览中心B1馆C26

 

 

 

 

关 于 泰 凌

泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。

 

 

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