2023 ICDIA | 如何为大系统芯片设计验证带来更多可能性

2023 ICDIA

第三届IC设计行业盛会ICDIA将于7月13-14日在无锡举办，作为国内领先的系统级数字验证解决方案提供商，芯华章受邀出席AIoT与ChatGPT论坛并致主题演讲，期待在现场与业内专家、合作伙伴深入沟通与交流，一同促进产业链协同发展，为产业发展提供高效支持。

AIoT与ChatGPT时间：7月14日1020地点：无锡太湖国际博览中心一楼 B3馆C区

演讲主题

芯华章数字验证全流程工具平台

助力大系统芯片设计

演讲摘要

由ChatGPT推动的新一波人工智能发展浪潮，再一次显示出AI的广阔应用潜力。在此过程中，GPU、AI、自动驾驶、高性能计算等各类芯片会发挥越来越重要的基础作用。然而，设计和验证这些复杂芯片的过程具有挑战性，传统的EDA流程在应对大容量、深度调试、多种验证场景混合使用的时候遇到各种困难。

 

芯华章基于自主研发，已完成专利申请146件，并打造了完整的数字验证全流程工具平台。特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面，将为用户提供全新的大系统芯片设计验证解决方案。

演讲嘉宾

杨晔

芯华章科技资深产品与业务规划总监

 

 

杨晔现任芯华章科技资深产品和业务规划总监、芯华章科技研究院研究部部长。他在各类型 CPU 与DSP 相关领域拥有超过 20 年的经验，在系统级设计和片上系统（SoC）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的AI芯片设计，凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为EDA产品和市场带来更多技术创新。同时，杨晔在研究院负责牵头制定重点课题方向开展前沿性、颠覆性探索，以更智能易用的下一代EDA 2.0为目标，实现体系化布局并推动技术成果转化。

关于ICDIA第三届ICDIA由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办。以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。