媒体报道丨技术为本，创新为翼，安森美持续发力汽车电子赛道

本文来源自电源网

               

世界汽车电子产业的发展与汽车工业的发展密切相关，美国、欧洲、日本是全球传统的主要汽车市场，也是汽车电子产业的技术领先者，掌握着国际汽车电子行业的核心技术与市场发展优势。作为全球前十大汽车半导体供应商之一，安森美(onsemi)为自动驾驶、汽车功能电子化、传统动力总成、照明和车身电子提供全面的创新的汽车级半导体方案和技术，促进汽车的动力性、经济性、安全性的提高，降低汽车的排放污染、燃料消耗等。

 

近日电源网高端访谈邀请到安森美汽车主驱功率模块产品线经理Bryan Lu、安森美智能感知事业群汽车感知部技术和产品战略高级经理Sergey Velichko一起深入探讨在汽车电路设计中最有挑战性的东西是什么？在持续的创新中能看到怎样的汽车电子技术的发展趋势？如何看待未来中国的汽车产业发展之路和工程师的职业定位？新能源汽车产业的爆发，对公司的业务有什么影响等工程师关心的问题。

Bryan Lu    

安森美汽车主驱功率模块产品线经理

Sergey Velichko    

安森美智能感知事业群汽车感知部技术和产品战略高级经理

电源网  

贵公司每年都在发布新技术、新产品，请问您在持续的创新中能看到怎样的汽车电子技术的发展趋势？您对未来一两年的市场有哪些预期？

Bryan Lu  

现在新能源汽车发展进入了快车道，渗透率也在不断提高。这其实也为我们开发新产品提供了很好的客户基础。对于新能源汽车，安全、高效和性价比是永恒不变的追求。针对这些最本质的需求，我们从先进的芯片和高效可靠的封装设计入手来定义开发产品。我来自主驱功率模块产品事业部，我们发现客户对于SiC的热情持续高涨，对于高性能的SiC以及先进封装的追求仍然在持续。但是追求性能的同时也在追求成本的降低。未来一两年的话，由于新能源汽车的渗透率已经足够高，所以它会持续的渗透，由于前两年的渗透速度比较快，有可能渗透速度会略微下降，然后在800V系统得到普及后会继续以比较高的速度继续渗透。

电源网  

您认为，在汽车电路设计中最有挑战性的东西是什么？容易忽视却很有用的东西是什么？

Bryan Lu  以最低的成本来实现高可靠性的东西是最具有挑战性的。这点在新能源汽车的发展上可以看得非常清楚，一开始由于是个新事物，允许以相对高的成本来实现功能和推进发展。但是到了一定阶段之后，怎样降低成本变成了一个事关整个产品寿命周期的问题。在这里，很多人有一个误区似乎为了追求低成本，然后使用更低成本的元器件就可以达到目的，新能源汽车其实到现在才刚刚算稍微普及一些，它的市场使用也才刚刚经历一个寿命周期。其实采用高质量（价格略微高一些）的器件反而更能节省整体的成本。很多器件是需要经历市场的检验才能证明它的可靠性。有一些已经淘汰了的新能源汽车由于他们还属于第一代的产品，其实相对来说他们用的器件质量反而是最高的。电源网  

请问贵公司哪一款产品近期市场反馈最好？它是基于用户的哪些痛点和诉求而开始研究的？为用户提供的解决方案有哪些优势？

Bryan Lu  

安森美(onsemi)针对新能源汽车推出了一系列的产品，对于IGBT我们有VE-Tract系列的功率模块，对于SiC，我们有EliteSiC。其中我们用在电驱里的900V的EliteSiC市场反馈非常不错。我们在设计的时候充分考虑了已获得市场广泛应用的单面直接散热(SSDC)封装的特点，也就是它的杂散电感相对比较大，然后SiC的开关速度比较快，这样会容易形成比较高的关断尖峰电压，如果为了避免这个比较高的尖峰电压而采取限制SiC的开关速度，会使得SiC快速开关的特点得不到发挥，我们针对这个应用把击穿电压BV设计到了900V，这样可以使得SiC可以工作在高速下，同时也无惧比较高的尖峰电压，这样也不需要客户在使用上需要妥协效率和速度。

安森美最新一代EliteSiC M3S产品专为高速开关应用而开发，具有领先同类产品的开关损耗品质因数，将助力设计人员减小其应用占位和降低系统散热要求，从而开发出能效更高、功率密度更大的高功率转换器，其中车规级1200 V EliteSiC MOSFET专用于高达22 kW的大功率车载充电(OBC)和高压至低压的DC-DC转换器。

 

图：安森美新一代1200 V EliteSiC M3S

电源网  

最近两年，新能源汽车产业的爆发，对公司的业务有什么影响？贵公司在汽车电动化浪潮中，扮演什么角色？

Bryan Lu  由于安森美有超过一半以上的营业额来自于汽车电子，所以近两年新能源汽车的爆发也使得我们的营业额得到了比较明显的增加。从股票上就可以看出来，广大投资者很看好安森美。电动化的浪潮中并不是由某一家公司来驱动它，是各大半导体公司的合力使得它才可以如此快速的增长，我们在积极的参与这个市场。电源网  

虽然基于SiC功率器件产品前景广阔，但是SiC产品的商业化挑战仍然存在。请问贵公司在SiC领域的产品进展如何？

Bryan Lu  安森美在SiC投入了很多的资源，也取得了不错的成绩。我们在SiC领域具有垂直整合整个供应链的能力，目前在这个领域具备这样能力的公司不多。我们拥有自己的衬底厂，拥有自己的外延厂，同时有先进的SiC器件生产技术和生产能力，在后端我们在国内和东南亚都分别有不同的封测厂。这也是一些大的车厂愿意和我们合作的一个重要原因。我们可以为客户提供保供服务。电源网  

目前感知技术发展迅速，您觉得它从“辅助”到“可信”还差什么？

Sergey Velichko  

汽车行业正在经历以下两方面的变革：一是由内燃机转向电动机，二是提升汽车驾驶自动化水平和安全性。汽车自动驾驶等级从无自动化的L0级到目前的L1级和L2级辅助驾驶，并即将实现L3级和L3级以上的有条件自动驾驶。在L3级自动驾驶中，至少有一些场景，如高速公路试点和自动泊车，将由汽车自己处理，没有任何驾驶员介入。然后，城市试点和其他更复杂的驾驶场景也会逐渐开始实施L3级自动驾驶。除了自主性，在这些场景中还需要更高的安全性，汽车 “智能 ”可能需要在瞬间做出生死决定。车身周围需要部署多种传感器模式，以便其 “大脑 ”能够实时 “看到并理解 ”周围环境。汽车中的感知系统从目前的1-2个低分辨率摄像头和一个主要的前视雷达，发展到10多个高分辨率摄像头和5-6个雷达，形成完整的感知带，覆盖所有的角落和缝隙，甚至能覆盖到车身下面。我们还可能看到一些激光雷达和热像仪被用作更高的安全冗余解决方案，以和摄像头与雷达互为补足。来自汽车上不同传感器的数据的爆发式增长，需要更强大的计算 “大脑”处理数据并做出安全的决策。这也需要对自主系统进行更多的 “训练”，以涵盖所有可能的场景和角落。安森美作为汽车摄像头图像传感器的领先供应商，发挥了重要作用去推进这些令人兴奋的发展。我们刚发布了Hyperlux系列，包括300万像素、800万像素和更高分辨率的传感器，助力从L2级辅助驾驶过渡到L3级有条件自动驾驶。

 Hyperlux传感器基于2.1微米的超级曝光像素，性能优于其他3微米和2.1微米解决方案，并提供150 dB超高动态范围和减少LED闪烁（HDR LFM），旨在实现更好的感知能力。根据上图，Hyperlux图像与其他竞争传感器图像的对比，体现了采用Hyperlux的摄像头在具挑战的光照条件下带来的成像效果。Hyperlux传感器可以捕获到不失真的交通灯、太阳周围的一切、交通标志的最小细节以及黑暗隧道或车库内的一切。而且，在从-40℃到+105℃的环境温度下，Hyperlux的性能都非常稳定。此外，这些传感器具备业内领先的低功耗，不会耗尽电动汽车的电池电量，且小尺寸赋能更紧凑的摄像头设计。我们希望这些性能可以帮助自主系统解决挑战，从“辅助 ”迈向“可信”。电源网  

有数据显示，在全球智能汽车市场份额占比中，中国高达57%，无论是从智能汽车销量还是从市场渗透率上来看，中国均已大幅领先欧美国家位居全球第一，由此可见，中国已成为全球智能汽车的主战场。面对这一巨大市场，您能否谈一下未来贵公司在全球和中国的资产布局？

Bryan Lu  安森美是一家国际化的公司，我们在全球都有不同的资源分配。比如我们在美国有12英寸的Si FAB，在美国还有SiC的衬底厂，在欧洲我们有在扩建外延厂的产能。在韩国有一个重要的SiC FAB基地，同时在越南马来西亚有两个封测厂。我们在中国的苏州和深圳建有两家侧重点不一样的封测厂，以此来靠近和服务中国市场。电源网  

您如何看待未来中国的汽车产业发展之路和工程师的职业定位？

Bryan Lu  汽车产业由于产值高产业链长，是国家重点扶持和发展的产业。同时中国的汽车产销量从2009年到现在已经连续14年保持世界第一。同时新能源汽车的渗透率在2022年达到了25.6%也是世界第一。因此这是一个朝气蓬勃的产业。由于汽车产业链长，需要各方面的人才，从机械、电子、计算机化学等等都有需求，从研发到项目管理、采购等等各类职务都需要人才。

 

插播一条活动预告  

7月14日上午

青岛东方影都会议中心

 

 Bryan Lu 安森美汽车主驱功率模块产品线经理

 

 

SiC在主驱应用逐渐得到了普及，现在很多客户新的设计都有考虑SiC的模块，同时SiC功率模块的可靠性测试的标准也在进一步的更新，安森美的SiC功率模块在开发过程中遵循最新的AQG324标准，新的标准对于SiC的开发和可靠性提出了一些新的需求，我们从模块和芯片开发，测试和生产的角度来理解这些需求，针对性的去开发和优化，将有助于提升产品的可靠性。

 

此次演讲要点：

• Si和SiC在AGQ324种测试的差异

• SiC的芯片可靠性测试

• SiC芯片和模块银烧结需求

• SiC芯片和模块的高温要求

 

 

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原文标题：媒体报道丨技术为本，创新为翼，安森美持续发力汽车电子赛道

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