康盈半导体入围 “ IC Future 2023年度芯势力产品奖 ” 评选 ，特邀您投票助力！

“IC Future 2023”年度芯势力产品奖和年度芯生力企业奖，是由世界半导体大会暨南京国际半导体博览会特别设立的行业荣誉，旨在集中展现半导体产业具有技术代表性、标志性、里程碑式的创新产品及技术，同时对产品创新、技术创新和应用创新的先锋企业进行表彰，树立引领风向的行业标杆，发挥示范效应，从而为广大用户提供商贸对接、技术升级、产品选购的决策指导。

作为超可靠的存储创新解决方案商，康盈半导体入围 “ IC Future 2023年度芯势力产品奖 ” 评选，角逐“IC Future 2023”年度芯势力产品奖。

现 IC Future 2023年度芯势力产品奖 ” 评选活动已开启，投票通道已正式开通！特邀您为康盈半导体投下珍贵的一票！

入围产品：智慧物联核芯小精灵

KOWIN nMCP嵌入式存储芯片

智慧物联核芯小精灵一KOWIN nMCP 嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地降低了存储芯片的厚度，厚度仅为 0.8mm。该系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可减少系统 PCB 设计开发时间。容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb，满足多种容量组合需求。该系列芯片中 NAND 电压 1.8V，DRAM 电压为1.8V/1.1V/0.6V，符合产品标准且低功耗，可兼容各大主流平台。LPDDR4X 传输速率高达4,266Mbps，性能优异，提高系统运行的流畅性。产品均通过严格的可靠性测试，有效保障数据信息安全和持久性，可满足产品的 5W 次寿命擦除和 10 年数据保持能力要求。同时 nMCP 系列芯片具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点，广泛应用于物联网模块、通信模块等领域。

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投票通道开放时间：7月5日至12日

康盈半导体，超可靠存储创新解决方案商！

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