制造/封装
富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅
此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂;而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴,但是现在富士康退出了,富士康公司在一份声明中表明不再继续推进与印度金属石油集团Vedanta的半导体工厂计划。
富士康透露这次的合作经验,也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海将不再参与双方的合资公司运作。
我们看到2023年一季度工业富联的归属母公司净利润超过20亿元,营收超过千亿。
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