深度解读硅微纳技术之蚀刻技术
制造/封装
513人已加入
描述
蚀刻是一种从材料上去除的过程。基片表面上的一种薄膜基片。当掩码层用于保护特定区域时在晶片表面，蚀刻的目的是“精确”移除未覆盖的材料戴着面具。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
详解微加工过程中的蚀刻技术2022-04-20 2702
-
【6.2】技术解读（框架、场景案例解读）2021-06-04 0
-
《炬丰科技-半导体工艺》微镜角度依赖性与蚀刻剂选择2021-07-19 0
-
微晶硅技术2009-12-28 831
-
采用湿蚀刻技术制备黑硅2022-03-29 970
-
臭氧辅助硅蚀刻技术的研究2022-04-18 399
-
一种臭氧氧化和硅蚀刻技术2022-05-06 546
-
硅结构的深且窄的各向异性蚀刻研究2022-05-11 1049
-
硅KOH蚀刻：凸角蚀刻特性研究2022-06-10 1527
-
硅片减薄蚀刻技术：RIE技术将硅片减薄到小于20微米2022-06-10 8690
-
用于减薄硅片的蚀刻技术2022-06-28 315
-
高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用2023-05-18 1509
-
蚀刻技术蚀刻工艺及蚀刻产品简介2023-03-16 6722
-
激光微纳加工技术详解2023-12-22 1876
-
激光微纳制造技术2024-09-13 378
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
