富士康进军半导体领域时间线梳理

集微网消息，据路透社报道，富士康 7月10日表示，已退出与印度金属石油集团Vedanta成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这使印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的芯片制造计划受挫。

富士康是苹果的主要供应商和全球最大的电子产品合同制造商，在寻求多元化并进军电动汽车市场的同时，一直在尝试进军芯片制造领域。

以下是富士康进军芯片制造领域关键举措的时间表：

2021年5月

富士康与国巨公司成立合资企业，以扩大其在半导体行业的业务。

2021年8月

富士康以25.2亿元新台币（合8048万美元）从中国台湾芯片制造商旺宏电子手中收购了一家芯片工厂。

2022年7月

富士康透露，通过一家子公司投资53.8亿元人民币（约合7.4725亿美元）成为陷入困境的中国大陆芯片企业紫光集团的股东，但该计划并未事先获得中国台湾政府的批准。

2022年9月

Vedanta和富士康同意在印度古吉拉特邦设立半导体和显示器生产工厂。

2022年11月

富士康聘请了台积电和中芯国际的前高管蒋尚义来领导其芯片业务的不断发展。

2022年12月

富士康表示，同意出售其在紫光集团的全部股份。

2023年1月

富士康因未经授权投资紫光集团，被中国台湾政府罚款1000万新台币。

2023年6月

汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50：50合资企业，从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品，包括其新的"STLA Brain "电子和软件架构。

2023年7月

富士康退出与Vedanta的半导体合资企业。

7月11日，据外媒报道，当地时间周一，富士康表示，它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。

2022年2月14日，Vedanta宣布与富士康签署协议，将组建一家合资企业在印度制造半导体。2022年9月份，富士康宣布与Vedanta成立合资企业，计划投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。

然而，当地时间周一，富士康在一份声明中表示，该公司已决定不再推进与Vedanta的合资项目。据报道，这是一个近200亿美元的项目，旨在提高印度的芯片产量。 

该公司表示，终止合资项目的决定是双方共同决定的，Vedanta现在将完全拥有该项目。不过，Vedanta似乎将继续与其他合作伙伴合作。

一位知情人士表示，对印度政府拖延审批的激励措施的担忧，是富士康决定退出合资企业的原因之一。

2021年12底，印度政府公布了一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。富士康与Vedanta的合资企业就是在这一背景下成立的。

报道称，富士康决定退出合资企业对印度政府来说是一个打击，印度政府一直在努力推动经济增长，并制定旨在促进该国制造业的政府项目。