现场直击 | 高芯科技亮相2023上海慕尼黑光博会

描述

2023年7月11-13日,第十七届慕尼黑上海光博会在国家会展中心(上海)盛大开幕。作为光电行业的年度大展,本届慕尼黑上海光博会将集中展示红外技术与应用、激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制五大主题。先进技术与迭代产品同台竞演,光电行业发展硕果现场呈现。

 

“凝心聚力,奋楫扬帆”是本届上海光博会的主题。作为国内红外技术与应用的主流厂商,高芯科技在本次展会现场,继续聚焦红外热成像关键器件业务,多系列自研自制红外热成像探测器芯片、多行业红外热成像模组及机芯面向大众现场展示。

热成像

 

 

iTL612 Pro

无人机/可穿戴红外机芯

热像集成轻便随行,创同类机芯尺寸新纪录!

热成像

 

TWIN612

红外机芯

图像算法再度优化,热像性能更趋平衡。

热成像

 

COIN612

红外机芯

轻量化红外机芯鼻祖,开拓热成像普及之路。

热成像

 

 

TIMO256

红外模组

超微红外热成像模组,打开消费级产业之窗。

热成像

 

GAS330

气体检测红外机芯

专注气体泄漏检测,实现大范围,远距离,气体可视化。

热成像

 

GAVIN1212

制冷红外机芯

高端红外机芯首选,远距高清探测,近距细节可辨。

热成像

 

在本次展会现场,多款基于高芯科技红外探测器的红外机芯产品以及创新行业应用案例也在同台亮相。多样性产品形态演示,多行业解决方案并行,完整呈现红外热成像全产业链。

 

技术实力指引产业未来。展会大幕刚刚开启,高芯科技期待与各大系统集成以及终端应用厂商跨界联手,共同探索更多跨行业领域应用可行性,持续推动红外产业创新技术实景落地,不断助力光电产业可持续前行。

 

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