均联智行研究：软硬件协同发力新一代域控技术

佐思汽研发布《2022-2023年均联智行汽车业务分析报告》。

均联智行是均胜电子旗下子公司，近两年陆续发布了针对智能座舱、智能驾驶、智能网联方向的产品及规划。

与芯片厂商深度合作，发力自动驾驶

随着汽车电子与车载域控的发展，车载芯片的趋势如下：

1）智能驾驶、座舱芯片向大算力、大存储、高带宽方向发展；

2）感知类AI异构芯片的种类和价值走向高速增长路径；

3）车身控制和供电深度融合，带来对通用MCU和功率类芯片的需求增长；

4）功率模块由IGBT向SiC升级。

在自动驾驶方向，截至2023年6月，均联智行与地平线、高通、英伟达、黑芝麻智能等芯片厂商展开了合作。

均联智行与主流芯片厂家的合作

来源：佐思汽研

智能驾驶：软硬件一体的发展模式

2022年，均联智行提出向中央架构发展；2023年，均联智行确定了“软硬件一体”的发展模式，以可靠的硬件解决方案作为支撑，逐步实现“底层软件+中间件”的开发与部署，形成“芯片+软件+算法”的技术闭环。

其中，均联智行的自动驾驶算法会向集中式大模型演进，以数据驱动为主，其优点是：线程个数减少，可以按照model进行硬件部署，避免决策冲突，并且功能之间也会减少冗余。

均联智行自动驾驶算法的设计特点如下：

异构和冗余设计，可解决单一传感器失效情况下的安全问题，最大程度保证系统本身的可靠性。

算法模块的可观测性，用来建立与驾驶员之间的互信度。

在硬件与软件融合层面，均联智行构建多核异构的硬件平台，通过中间件实现软硬件高度解耦，进一步标准化并开放接口端，从而提供更灵活的软件开发平台以及更高效的硬件解决方案。 在产品规划层面，均联智行的智能驾驶域控nDrive H已于2023年5月发布，舱驾融合域控以及配套的区域控制器平台会在后续推出。

均联智行AD/CCU/区域控制器产品规划

图片来源：均联智行

智能座舱：布局交互与AIGC技术

在生态上，均胜普瑞主研多模态人机交互集成，均联智行主研智能座舱域控制器集成。通过技术融合，均联智行的智能座舱功能持续更新，通过与华为深度合作，基于华为解决方案的智能座舱已经落地。 在智能化领域，均联智行已有针对情感化与拟人化相关技术的技术储备，例如让车机系统的语音交互更自然和“更懂车主”。目前，高效智能的语音交互还面临的挑战是需要智能座舱破解语音交互的识别距离短、对话不智能、识别率低以及响应速度慢等痛点。 下一步，均联智行计划推出共情座舱，结合情绪分析算法、预测性算法和集群数据分析等技术，基于车联网、智能云、软件引擎和第三方应用软件生态上的产业优势，引用最新的AIGC技术，提供更多的实时服务信息。2023年，均联智行已经计划与微软开展合作，在座舱上搭载文档处理等功能。

均联智行座舱演进路线

图片来源：均联智行

均联智行HAI人机交互平台

图片来源：均联智行