富士康败走印度 双方合作终止

　　鸿海集团于7月10日晚间发布公告，宣布基于探索多元化发展机会的考虑，根据双方协议，将不再参与合资公司的运作。

　　报道称，去年2月，鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署了共同建造芯片厂的协议，这为印度实现“印度造芯”计划带来了期望。然而，这一计划似乎已被迅速终止。

　　据知情人士透露，6月23日，韦丹塔修改了有关晶圆厂补贴申请的文件，其中涉及工艺节点的描述从最初的28纳米制程降低至40纳米。

　　据路透社报道，印度政府对两家公司的行动非常不满，并有意延迟批准激励措施。这可能是富士康决定离开印度的主要原因。

　　根据双方签署的合作备忘录，计划共同投资195亿美元（韦丹塔出资60%）建设28纳米制程的12英寸晶圆厂和配套的封测工厂，并计划于2025年投入正式使用。

　　然而，问题在于合作双方根本没有芯片代工的经验。在印度项目启动之前，富士康与芯片代工行业唯一的交集是收购夏普的8英寸晶圆厂，可以说连28纳米制程的门槛都未曾接触到。

　　印度是一个复杂多变的市场，政府政策和法规环境相对复杂，同时也存在一些挑战，例如基础设施建设滞后、官僚主义等。如果富士康没有提前做好充分准备和风险评估，在应对这些挑战时将难以成功，甚至可能面临失败。

　　此外，富士康的商业模式在一定程度上限制了他们在印度的发展。富士康的成功建立在高效的供应链管理和规模经济效益之上，然而这种模式在印度的运作并不容易实现。

　　编辑：黄飞