Molex莫仕与您相约上海慕尼黑国际连接器创新论坛2023

 

2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办慕尼黑上海电子展(electronica China)， 该展会打造从电子产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。并涵盖了5G、人工智能、物联网、新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等技术话题。

 

本次展会，Molex莫仕亚太南区高级销售总监RudyLiu在“国际连接器创新论坛”中带来了题为《针对市场热门领域，莫仕连接解决方案及分享》。展示了Molex莫仕在多个领域，如新能源、数据中心、5G、云计算等，连接解决方案。

 

 

 

Rudy Liu，Molex莫仕亚太南区高级销售总监：

 

"Molex莫仕一直致力于推动电子创新，为汽车、医疗保健、消费以及数据通信等行业提供支持。了解趋势和市场变化是我们业务的一项关键要求。通过强大的创新、卓越的工程设计、端到端供应链优化和世界级的制造能力，我们帮助客户掌握变革。"

 

 

 

聚焦行业，赋能未来

多个领域提供创新解决方案

 

Molex莫仕在汽车、互联家庭、消费电子、数据中心、工业、医疗和电信基础设施等领域深耕多年，提供各种创新的解决方案。在汽车领域，推出了鲨鱼鳍天线、尖端技术接口、高速网络、无线充电等创新产品，并且首款V2X天线由欧盟Cetecom认证。

 

在数据中心和5G方面，波长选择交换器和电缆，自定义连接器和高速网络，促成了福岳超级计算机和高级数据中心。

 

在互联家庭和消费电子领域，提供专为小型高性能设备设计的微型解决方案；并且推出了首台5G高频毫米波微型连接器和60+种天线解决方案，可随时随地进行信号连接。

 
在工业领域中，在相关通信、控制和功能安全方面的开放性平台的实际上拥有长期的丰富经验，提供了嵌入式安全解决方案和IAS4.0解决方案。

 

在医疗和制药业，提供了创新型光纤束、药物输送、监控和筛查设备；热成像、急救人员使用的无线电和便携式呼吸机等产品，这些产品在新冠大流行期间拯救很多生命。

 

推陈出新，创新研发

精准对标市场需求

 

 

Molex莫仕一致致力于推出先进高密度互连产品，以满足不断发展的市场需求。今年年初，Molex莫仕发布了多款新产品，其中包括芯片到芯片互连的224G高速产品组合，I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件扩展电缆组件，NearStack PCIe连接器系统产品和电缆跳线组件等一系列高密度结构的互连产品。这些产品具有高速、高密度、高可靠性等特点，适用于数据中心、通信、工业自动化、医疗和消费电子等领域。其中，NearStack硅基板上（OTS）连接器是一种直接植入芯片的连接器解决方案，可支持112 Gbps长距离传输的高密度互连。此外，Molex莫仕还推出四排板对板连接器，是全球最小的板对板连接器之一，采用交错电路布局，可节省30%空间，适用于智能手机、智能手表、可穿戴设备、游戏机和增强现实/虚拟现实（AR/VR）设备等领域。此外，还开发了柔性板射频毫米波5G25连接器，该微型连接器集紧凑的尺寸和卓越的信号完整性于一身，性能更上一层台阶，可满足高达 25 GHz 的 5G 毫米波应用的需求。总的来说，Molex莫仕不断创新，推陈出新，为各行业客户提供更加先进的高密度互连产品。

 

随着国内汽车产业的飞速发展，为满足汽车生态系统中不断增长的消费者需求。Molex莫仕凭借长期的技术和产品质量的不断完善，Molex莫仕的产品和解决方案越来越多地应用于汽车电动化、智能驾驶辅助系统(ADAS)、汽车高速网络、车辆天线系统、互联移动解决方案和车联网通信（V2X）、Molex道路降噪（RNC）等相关领域。例如，Molex莫仕推出的Volfinity电池连接系统，已经得到了市场认可，并在汽车电动化领域得到了广泛应用。

 

 

“为生活创建连接”是莫仕一直以来的秉承发展理念，期待与您共同探讨连接技术，从连接着手，搞定各类产品开发难题！