2023-2029全球与中国红外机芯模组市场现状及未来发展趋势

什么是红外机芯模组？

红外机芯模组由红外光学镜头、红外探测器、信号处理电路、图像处理算法组成，是实现光电成像的核心模组。

红外探测器是红外热成像整机系统的核心，是探测、识别、和分析目标物体红外特征信息的关键。红外探测器的性能高低直接决定了红外热成像系统的性能水平。

红外探测器是对红外辐射作出反应的装置。红外探测器（Infrared Detector）是将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件。主要功能为接受和探测目标物体的红外辐射，并将辐射能转变为电信号的一种传感器，可分为制冷型红外焦平面探测器、非制冷型红外焦平面探测器两大类。红外辐射是波长介于可见光与微波之间的电磁波，人眼察觉不到。要察觉这种辐射的存在并测量其强弱，必须把它转变成可以察觉和测量的其他物理量。一般说来，红外辐射照射物体所引起的任何效应，只要效果可以测量而且足够灵敏，均可用来度量红外辐射的强弱。现代红外探测器所利用的主要是红外热效应和光电效应。这些效应的输出大都是电量，或者可用适当的方法转变成电量。

红外探测器是如何工作的？
首先要了解所有生物都会发射一种形式的红外辐射。根据物体或事物发出的温度，会发出或多或少的辐射。而且，正如我们之前提到的，人类看不到红外辐射，但我们创造了能够获取光谱的技术。发射器的灵敏度允许测量红外辐射。光学系统将目标的红外辐射聚焦到红外探测器焦平面阵列上，红外焦平面探测器将强弱不等的红外辐射信号转换成相应的电信号，然后经过放大和视频处理，形成视频信号，送到视频监视器上显示出来，这就是红外热成像的全过程，加上温度算法之后，还可以实现红外测温功能。

红外机芯模组的趋势分析

据悉，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业己实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。

目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。而国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因是红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是在价格更为敏感的民用消费类领域。

红外机芯模组研发、生产的技术综合性要求生产商需要有多领域的人才储备，例如专门的封装测试人员、红外光学系统设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。

红外机芯模组中的红外探测器芯片一直受制于西方政府和供应商。为打破国外技术垄断，2012年4月，高德红外用2.4亿元超募资金实施“红外焦平面探测器产业化项目”。2014年2月25日，高德红外公告，公司“基于非晶硅的非制冷红外探测器”项目成果已获湖北省科技厅鉴定通过，下一阶段将开展试生产及批产工作。国内而言，高德公司的红外芯片生产线可以同时运行国际主流的非晶硅和氧化钒两种工艺线路。正因如此，高德红外是国内唯一同时具备2条工艺线路的红外探测器芯片生产企业。

红外机芯模组的市场情况分析

根据阿谱尔（APO）的统计及预测，2022年全球红外机芯模组市场销售额达到了23亿美元，预计2029年将达到21亿美元，年复合增长率（CAGR）为-0.4%（2023-2029）。

国内红外机芯模组是从2014年开始取得发展，2015年开始规模量产，目前国产的产品基本上被内部消化了，做成红外热像仪进行出口。尽管红外检测器的价格在过去几年中已经下降了很多，但是由于这种流行病的影响，全球供应链已经中断，导致原材料价格上涨。但是由于制造成本的下降以及规模化身缠的效益，价格仍然是下降的趋势。

全球前三大红外机芯模组（Infrared Cores Model）生产商是Teledyne FLIR、Lynred和烟台艾睿光电科技有限公司，三家企业共占有约50%的市场份额。其中，Teledyne FLIR是最大的厂商，市场占有率约为36%。中国本土知名厂商除了烟台艾睿光电科技有限公司外，还包括高德红外、大立科技和北方广微科技有限公司等。

北美、欧洲和中国是红外机芯模组的主要生产地区，其中产量最大的是北美，市场份额占比约为50%。同时，北美拥有最大的市场规模，约占全球市场规模的46%。

《2023-2029全球与中国红外机芯模组市场现状及未来发展趋势》
本报告研究全球与中国市场红外机芯模组的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。
主要厂商包括：
   Teledyne FLIR
   Lynred
   烟台艾睿光电科技有限公司
   高德红外
   BAE Systems
   Leonardo DRS
   Semi Conductor Devices (SCD)
   大立科技
   L3Harris Technologies
   北方广微科技有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
   非制冷红外类型
   制冷红外类型
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
   民用
   军用
重点关注如下几个地区:
   北美
   欧洲
   中国
本文正文共11章，各章节主要内容如下：
第1章：报告范围、研究目标、研究方法、数据来源、数据交互验证；
第2章：报告定义、统计范围、行业背景、发展历史、现状及趋势，全球总体供需现状、产品细分及主要下游市场；
第3章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2018-2029年）；
第4章：全球范围内主要厂商竞争分析，主要包括产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第5章：全球主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、产品型号、销量、收入、价格及最新动态等；
第6章：全球主要地区分析，包括销量、销售收入等；
第7章：全球不同产品类型销量、收入、价格及份额等；
第8章：全球不同应用销量、收入、价格及份额等；
第9章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等；
第10章：市场动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业波特五力模型分析等；
第11章：报告结论。

审核编辑 黄宇