三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求

　　《电子时报》报道说，三星电子为提高高带宽存储器（hbm）能力，将投资1万亿韩元（约7.66亿美元）。消息人士认为，三星的投资不仅是为了与SK海力士展开竞争，还为了应对英伟达和amd等顾客的需求。

　　据et新闻报道，三星以到2024年将hbm的生产能力增加2倍为目标，已经订购了主要装备。wss供应商是Tokyo Electron（TEL，东京电子）和Suss Microtech（苏斯微技术）。

　　三星计划在天安工厂安装该设备，增加hbm的出货量。天安工厂是三星半导体后端工程生产基地。考虑到hbm是垂直连接多个dram而成的形态，三星为增加出货量，需要更多的后端处理器。据报道，此次扩建的总投资额为1万亿韩元。

　　实际上，到2023年左右，随着ai服务的快速扩展，高性能cpu、gpu、hbm的需求将会增加。业界消息人士表示，三星从英伟达和amd等公司追加接到了hbm订单。

　　业界相关人士解释说，三星在hbm领域的反应比竞争公司相对慢。部分市场调查结果显示，三星的hbm占有率低于sk海力士。

　　据分析，三星ds（设备解决方案）最近决定更换存储器事业部门负责技术开发的管理人员也是一个原因。

　　三星ds部门负责人庆京铉表示：“三星的hbm仍保持50%以上的市场占有率。”到2024年，hbm3和hbm3p等产品将为事业部的收益做出贡献。

　　另外，sk hynix为加强利川工厂的hbm，计划投资约1万亿韩元。业界预测，投资规模将达到1万亿韩元。今后，三星和sk海力士将进一步扩大投资规模，因此，到2024年，hbm市场的竞争将更加激烈。

　　业内人士认为，随着科技巨头预见到人工智能服务的扩张，今后对hbm的需求将呈上升趋势。三星电子和sk海力士要想满足未来hbm的需求，必须将生产能力提高到目前的10倍以上。