制造/封装
虽然 1BM 的608 晶体管计算机的质量仅 为 ENIAC 的 1/30,但 1t的质量不可能成为陆车单兵的负街,更不可能作为飞机的装载。20 世纪 60年代初,一台能够进行四则运算、乘方、开方的计算器,其质量和一合 21inCRT 电视机相当,体积也远远超过算盘和计算尺。
为此,美国国家标准局( NBS)以及美国空军和海军都致力于电子装备小型化的研究与开发工作。在美国进行电子装备小型化的发展过程中,有三个方面工作:①陆军支持信号公司(Signal Corps)从事微型模块 (Miero Module)的工作,在已有陶瓷基片上进行元器件的小型化和集成;②海军重点支持薄膜技术;③空军支持称为“分子电子学”的集成工作。
1952 年,英国科学家达默(G. W. A. Dummer)在英国皇家信号和雷达机构 ( Roval Signal & Radar Establishment)的一次电子元器件会议上,首先提出并描述了集成电路的概念。他说:“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究,现在似乎可以想象,未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”虽然达默的设想当时并未付诸实施,但是他为人们的深人研究指明了方向。
1958 年,在德州仪器公司(Texas Instruments, TI) 负责电子装备小型化工作的基尔比(Jack S. Kilby)提出了集成电路的设想:“由于电容器、电阻器、晶体管等所有部件都可以用一种材料制造,我想可以先在一块半导体材料上将它们做出;来,然后进行互连而形成一个完整的电路。”(这是基尔比2001 年访问北京大学时与王阳元的对话。)1958年9月12日和19日,基尔比分别完成了移相振荡器和触发器的制造和演示,标志了集成电路的诞生(由手当时工的生产条件限制,基尔比的集成电路是由错晶体管构成的)。1959年5月6日,工公司为此申请了小型化的电子电路( Miniaturized BlectronieCircuit)专利(专利号为No. 3138744,批准日期为 1964年6月23日)。基尔比和第一个集成电路专利如图所示。
1959年3月6日,卫公司在组约举行的无线电 工程师学会 (Insitute of RadioEingineers, IRE, 电气电子工程师学会 (Institute ot Electrical and ElectronicsEngineers, TEEE)的前身)展览会的记者招待会上公布了 “固体电路(SolidSlate Cirouit)”即集成电路 (Iniegrated Circuit, IC) 的发明。
在TI公司申请了集成电路发明专利的5个月以后,即 1959年7月30日,仙童公司(Fairchild Go.)的诺伊斯(Robert N. Noyce) 申请了基于硅平面工艺的集成电路专利(专利号为 No.2981877,批准日期为1961年4月25日)。诺伊斯和平面集成电路专利如图所示。诺伊斯的发明更适合集成电路的大批量牛产。
2000 年,基尔比被授子诺贝尔物理学兴。诺贝尔奖评审委员会曾评价基尔比“为现代信息技术奠定了基础”。遗憾的是,诺贝尔奖不颁给已故之人,而诺伊斯手 1990 年6月3日辞世,因此未能获此殊荣。
当我们看到第一枚集成电路样品时,我们会对它的简陋与粗糙感到讶异,但其中蕴含的博大与精深的智慧却永远值得我们深思。
编辑:黄飞
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